10月15日下午消息,据国外媒体报道,德州仪器(TI)宣布了其在中国的首个晶圆厂。该厂是德州仪器从中芯国际购得的,位于成都高新技术开发区,全称是成都成芯半导体制造有限公司,相关设备齐全,用于生产200毫米晶圆。
产能增加10亿美元负责模拟集成电路的德州仪器高级副总裁格雷格·罗尔(Gregg Lowe)表示,该公司雇佣了700名原中芯员工,并且将马上开始生产模拟集成电路。并表示,该厂将首先生产用于电力管理的集成电路,最终扩展到其他模拟组件的生产。
此次交易是德州仪器今年在模拟产品领域的第三次重大收购。今年7月,德州仪器宣布从Spansion日本公司收购了两家工厂。去年,德州仪器利用从破产的存储设备公司Qimonda购买的300毫米晶圆设备,扩展了位于德州Richardson市的工厂。
罗尔表示,成都的新工厂将使德州仪器的年生产能力增加10亿美元,同时,德州仪器今年的扩展活动将使其产能从65亿美元提升到110亿美元。
今年初,德州仪器和一些其他模拟产品厂商因为生产周期过长而受到批评。一些业内人士表示,半导体行业的迅速复苏使模拟产品厂商的生产能力无法满足需求。
扩张的三大原因罗尔周四表示:“成都工厂和其他的产能扩展活动对我们的客户来说是一个好消息,因为他们想确认我们有足够的生产能力。”
罗尔援引全球半导体产能统计(SICAS)的数据表示,半导体行业的产能仍比2008年第三季度高峰时低10%。他表示,尽管成都工厂是德州仪器在中国的首个工厂,但该公司已经参与了中国电子行业的销售、支持和设计等环节。
罗尔将德州仪器的一系列扩张的原因归结为三点:该公司的企业战略是使模拟业务的增速高于市场,当前可以获得较为低价的工厂和生产设备,并且德州仪器有着充足的资金.