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中国移动明年推广6管脚封装方案SIM卡

   时间:2011-11-30 16:01:41 来源:互联网编辑:星辉 发表评论无障碍通道

中国移动日前表示,将从明年开始实施推广小卡化SIM卡新包装方案,同时逐步引入6管脚封装方案SIM卡。

据了解,中国移动从2008年开始就推行了小卡化解决方案,从2008年1月到2011年5月,共发行小卡9.93亿张,占同时期发卡总量的50%以上。

中国移动表示,在SIM卡产业链里,推广小卡化,普及可降解卡体,减少废弃物对环境的污染。除了改进小卡的包装外,中国移动还计划同步采用6管脚SIM卡,将SIM卡从宽版变为窄版,以减少SIM生产中的物理消耗。

在传统SIM卡的设计中,共有8个管脚,其中两个管脚为预留管脚,这两个预留管脚一直没有有效的应用。去除这两个管脚,缩小SIM卡模块的尺寸,成为窄条带模块,对SIM卡完成现有业务功能没有任何影响。

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