电子近日宣布，计划在韩国水原华城兴建一座新的晶圆厂，将用来生产20nm、14nm工艺的移动芯片。
三星准备在新工厂身上投资2.25万亿韩元，约合122亿元人民币，本月正式破土动工，预计2013年底建成投产。新工厂将主要用来以300毫米晶圆、20/14nm工艺生产先进的移动处理器。结合今年初改造的第九和第十四生产线，三星在移动处理器上的生产力量将得到进一步地巩固。
再加上去年九月在水原华城完成的第十六生产线，以及中国西安投资兴建的NAND闪存工厂，三星希望能平衡自己的全球半导体生产能力。
市调机构Gartner的数据显示，智能手机和平板机处理器芯片的市场需求2011年为234亿美元，2016年将达到594亿美元，年复合增长率超过20%。
