据国外媒体报道，目前多家芯片生产商都在为生产苹果第六代iPhone做准备，近日有报道称芯片制造商高通(Qualcomm)也在为苹果第六代iPhone做准备，报道称该公司将为第六代iPhone提供采用28纳米处理器的高速4G LTE(长期进化技术)芯片。
据Digitimes最新发布的报道，高通将在台湾半导体制造公司(TSMC)生产4G LTE芯片。该报道称，为生产下一代iPhone4G芯片做准备，高通将需要约1万个28纳米、12英寸的晶片，而这些晶片约占台湾半导体制造公司28纳米晶片产能的三分之一。
另有报道称，全球知名网络芯片厂商美国博通(broadcom)也将会依赖于台湾半导体制造公司的28纳米处理器，从而为生产下一代苹果iPhone芯片做准备。不过与高通不同的是，美国博通可能会向苹果下一代iPhone提供Wi-Fi芯片。另外，有报道称传感器制造商OmniVision公司也将会采用台湾半导体 制造公司的12英寸制造工艺。
据悉，台湾半导体制造公司“产能紧张”的28纳米处理器还有像NVIDIA(英伟达)、德州仪器(Texas Instruments)、美国赛灵思(Xilinx)、阿尔特拉(Altera)等客户。在台湾半导体制造公司能在今年第四季度将28纳米处理器月产能提高至5万个之前，该公司28纳米处理器难以满足市场需求。
