使用Ivy Bridge处理器的第二代超极本(Ultrabook)中，Intel要求厂商必须加入快速响应/唤醒机能(即SSD)和USB 3.0/Thunderbolt高速接口。而在预计2013年第二季度推出的第三代Haswell版Ultrabook上，Intel将要求各厂商提供更多的新设计。台湾《电子时报》援引上游供应链消息爆料，去年Computex上被称为“完全体”的第三代Ultrabook将具备3D显示面板，高清用户界面和多种常见的传感器等新设计。
随着Windows 8的来临，Ultrabook也加入了适合Metro界面的触控特性。此外配件供应商也带来了新的外壳、电池、转轴和SSD等。消息来源指出使用Haswell处理器的第三代Ultrabook才是Intel当初的设计目标。
机身外壳部分，Intel据称从汽车和航天工业学习了一种新的制造方法，可削减高达65%的成本，预计使用新技术制造的机身将于2013年投入市场，使第三代Ultrabook的售价显著降低。
此外，消息来源指出Ultrabook也一直受到苹果及其MacBook Air设计专利的威胁，各Ultrabook厂商需要在研发上投入更多资源以规避苹果的专利战。消息来源称可能受到的专利威胁已经使得部分厂商对今后的Ultrabook推广计划产生迟疑。
