据业内人士透露，由于恐失去了苹果大部分芯片订单，三星电子可能推迟建设一间新的晶圆厂。这间新晶圆厂代号为Line17。
三星之前准备在韩国京畿道华城建立新的晶圆厂，总投资估计在4-6万亿韩元(约合37-55亿美元)。新工厂预计在2014年第一季度开始批量生产，每月将生产12英寸晶圆80000片。
不过，在苹果决定三星将不再是iPhone和iPad设备芯片唯一制造商之后，考虑到来自苹果的订单有可能大幅度减少甚至最终取消，促使三星考虑其晶圆厂产能扩张步伐，最终决定延期新晶圆厂建设。
据业内人士透露，凭借成本更低到20nm制程技术，台积电可能会从苹果获得大批量芯片订单。台积电计划在2013年初试生产20nm制程芯片产品。
三星在2012年6月宣布，计划建立一个新晶圆厂，在2013年底完成生产线建设，新工厂将主要生产20nm和14nm制程节点移动应用处理器芯片。
三星原计划中的晶圆厂将是三星旗下第三座LSI晶圆厂，主要代工智能手机和其他移动设备用芯片。
