2月22日消息，据华尔街日报报道，高通已经是手机芯片行业的龙头老大，年营收达190亿美元。如今，该公司将要进军该市场的另一大领域——射频芯片。
高通以基频处理器而著称，这类处理器旨在管理蜂窝网络通信，属于处理表示为1和0的数据的数字芯片。
周四，高通首次公布计划推出其它种类的连接智能手机至蜂窝网络的芯片。这些芯片旨在处理模拟无线电波(有时称作射频，RF)信号。高通称，这种芯片名为RF360，其研发和设计已耗时多年，将会给消费者带来很大的益处，且将解决手机厂商们的一大难题。
该难题起源于LTE网络的兴起。在该新技术问世之前，手机厂商和其供应商能够轻易打造出支持大多数网络和漫游全球的手机。然而，高通芯片部门执行副总裁、移动和计算业务联席总裁默西·伦杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)指出，LTE增加了多达40个频段，这使得设备难以在多个国家地区使用。
但高通称，RF360的各种特性能够处理所有的那些频段，使得支持任何一个网络的全球LTE手机的设计变得可行。伦杜琴塔拉透露，相比现有产品，这类芯片功耗更低，产生的热量更少，在电路板上占用的空间更少，有利于设计更加轻薄的设备。“我们将解决行业中的一个相当根本的问题。”
而在部分分析师眼中，高通给现有的射频芯片厂商带来了新的麻烦。投资公司Raymond James分析师塔维斯·麦考特(Tavis McCourt)周四在研究报告中将这种麻烦称为“高通炸弹”，并下调了数家相关公司的股票评级。 RF Micro Devices 、Skyworks Solutions和TriQuint Semiconductor的股价也因而纷纷出现大跌。
信号研究咨询公司Signals Research分析师迈克尔·特兰德(Michael Thelander)周四也就高通新举措发表了一份长达11页的报告，称该公司正解决行业中的一个主要技术瓶颈，进军价值数十亿美元的市场。“那是一个巨大的商业机遇。”
特兰德指出，射频芯片技术能够帮助手机公司只需生产一种设备就能售往全球各地，从而节省成本，但这并不意味着那种支持各种网络通信的功能会为消费者激活;例如，Verizon可能不会订购和补贴出售可轻松运行于AT&T网络的手机。
特兰德称，激活多个频段可能会影响手机的性能和成本。“手机厂商仍需要足够的财务动力，去出货兼容额外频段的智能手机。”
