腾讯科技 梁辰 12月3日报道
今年改变市场策略的魅族，在发布完旗舰产品后，还将计划发布一款产品，用于覆盖低端市场。
魅族在给腾讯科技的回复中称，因生产难度降低，其低端产品将可能彻底将山寨机挤出市场。但业内人士仍然愿意相信，魅族正在利用不同价格区间的产品“截杀”其主要竞争对手小米，尤其是红米所面对的低端市场。
第三方分析机构Canalys分析师毕晓嘉告诉腾讯科技，在过去一年里，小米通过红米、华为通过荣耀打开了低端市场，这对魅族造成了不小的压力。因此，以往只需发布一款产品的魅族在选择多线策略后，就必须考虑低端市场，即使拉低价格会对其长期树立的品牌造成影响。
不过，从宏观来看，针对某一价格区间的竞争变得如此激烈，其原因是随着中国智能手机市场增长放缓，手机厂商需要寻求新的发展空间。尤其是，智能手机已步入发展中期，厂商已经到了要抢占市场份额、提升用户量的阶段。
1500元以下的产品，在过去的一年中，对手机厂商意味着，这是中国约70%的购机用户的选择。与此同时，这部分市场，甚至是1000元以下的市场曾长期被“山寨机”以及一些已淡出用户视线的品牌所占据。
旺盛的市场需求和优质商品的缺位，将使得魅族、小米、华为，甚至是联想等手机厂商在接下来的产品布局中，低端产品势必成为其出货量增长的重要武器。
低端市场进入品牌时代
相比欧美市场的高端机型竞争不同，中国智能手机市场从开始发展，其价格区间就不断下沉。2009至2010年千元市场增长，2011年600-1000元价格段增长，超低端市场在2012年开始增长，这其中运营商的补贴是最主要的推动力量。
2014年，运营商终端补贴结构调整和增量市场缩减，使得超低端市场增速放缓。与此同时，在600-1000元价格段市场，主要品牌手机厂商均推出互联网品牌，同时加大与电商的合作力度。这使得低端智能手机市场由运营商定制进入品牌时代。
在公开市场渠道，魅族和小米这类已积累用户口碑的厂商进入，将进一步挤压如天语、小辣椒等厂商的空间。其原因是低端产品的配置已相对固定，而可以提供差异化用户体验和服务的魅族和小米对用户更加具有吸引力。
毕晓嘉表示，手机市场越来越饱和，竞争越来越激烈，如果厂商不能拥有自己的特色，就很难难在市场上生存。
并非所有厂商都适合低端
随着4、5线城市市场的进一步发掘，以及手机更换频率的加快，低端手机市场相对于整体来说仍然会有一定的增长空间。因此，产品主打主流市场的厂商会选择进入这一市场。
第三方分析机构IDC分析师闫占孟表示，为了是产品线更加丰富，并具有较强资金实力的厂商会选择进入。以目前市场来看，除了魅族以外，“中华酷联”势必会进入这一市场。
但值得注意的是，并非所有厂商都愿意切入这一市场。
OPPO方面告诉腾讯科技，其目前并未有进入这一市场的计划。事实上，如vivo、OPPO这样主打音乐或影像细分市场的厂商不选择切入低端的原因是，其难以将高品质功能做到低成本的产品上。
新兴品牌一加亦表示要考虑产品体验和价格的平衡。一加方面认为，低端产品虽然降低了用户购买的门槛，但是产品体验上会有牺牲，这与其市场定位不符。
但有评论人士认为，这与其初期宣传有关，因为一加从开始宣传时就已经强调其高端产品的定位，短期内推出价格偏低的产品会影响其在消费者心中的预期。“锤子手机的降价已经证明了价格突变会引发舆论危机。”
芯片厂商隐在背后驱动产业
关于魅族新品的传闻，目前消息最多的是，其将采用联发科的芯片设计低端产品，而非其旗舰产品所采用的三星猎户座。在MX4上，魅族与联发科曾合作试水，目前或将这种关系引入低端产品。因为后者的芯片产品已广泛应用在千元机及以下的产品中。
此外，联发科与谷歌(微博)在Android One平台上的合作，或因谷歌承担Android更新的责任而利好，并吸引希望进入新兴市场的厂商推出门槛更低的低端智能手机。
但对于2015年的低端市场来说，或因为英特尔的杀入，以及高通的向低端扩张而引发新一轮的站队。
今年香港电子展期间，英特尔曾向合作伙伴展示了一台6英寸屏幕的智能手机，其向外界传递一个信号：英特尔计划在智能手机市场获得新的市场份额，并会针对智能手机市场推出方便缩减生产周期的参考设计。
对此，有英特尔内部人士告诉腾讯科技表示，其开发的SoFIA集成移动系统芯片平台与展讯、瑞芯微在低端芯片上的合作就是面向入门级手机市场的。从英特尔推动这块业务的力度上，也可以证明入门级手机市场的重要。
虽然因移动芯片和PC芯片部门的合并，其前景尚不明朗，但可以看到的是如果其在2015年以相同力度向其合作伙伴进行补贴的话，势必会拉拢一些中小手机厂商的入伙。
高通则在近期举办的分析师大会上透露，目前已有超过470款基于骁龙400和200芯片组的LTE终端正在设计中;并且，其“交钥匙”方案可将终端的开发时间缩短至60天以内。
Qualcomm Technologies执行副总裁兼QCT联席总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示，早在芯片发布和客户沟通阶段，厂商就开始了大量的设计工作，这是前所未有的成功。
