当高度集成化、轻薄化成为智能手机行业共同的追求时，Google在Nexus之外却在尝试另一种极端，将智能手机的组件模块化。这个被称为Project Ara的项目旨在让智能手机像PC攒机一样自由选择与替换甚至移除任何的零组件，包括处理器、屏幕、键盘、电池及其他手机常见的零组件。自从2013年首次公布以来，Project Ara一直广为外界关注。
据The Verge的报道，在Project Ara开发者大会举行之前，Google近日正式推出了第二版的MDK模块开发套件，并展示了最新版本的Spiral 2原型机。
Spiral 2原型机更接近最终的上市机型，开始支持3G调制解调器和RF无线总线(可外接天线)，此外也使用ASIC处理芯片替代了原来的FPGA。
整体上，Spiral 2的正面由一个720p显示屏模块和一个听筒模块组成，背部8个模块分别是耳机、扬声器、蓝牙Wi-Fi、3G天线、相机、USB、电池和处理器。USB的位置在右侧。
这些模块可以插入到一个包括固定模组的电永磁磁铁的手机主体骨架中，Google解释说未来将有一个名为Ara Manager的App可以控制电永磁的充磁与退磁，使得这些模块可以向USB一样热插拔。比如用户可以将即将耗尽的电池取下，更换一块新的。Google宣称用户可以在30秒内完成插拔更换的过程，他们的目标是将这一时长延长至1-2分钟。
由于触摸屏还不能正常运行，媒体尚无法开机体验。The Verge表示，归功于铝和钢的框架，机器的做工非常扎实。虽然模组很轻、塑料感很强，但是在把玩手机的时候并不会觉得松动。
模组的材质方面，虽然原本考虑3D打印，但考量时间成本之后，Google采用了热升华打印技术，用户可以自己设计手机模块上的图案。
Project Ara项目总监Paul Eremenko透露，Spiral 3产品原型也已经在开发中，届时将增加4G LTE的支持，并将模组增加到20-30个，电池续航也有望增加到一天。Google将在加勒比海地区的波多黎各进行Project Ara的首发，届时Google将会用货车改装成移动体验商店，供有兴趣的消费者体验和定制购买。
