CES2015展会上LG不但发布了第一款透明手机FX0，同时还带来了G Flex的换代升级产品G Flex2，国内智能硬件数据平台eWiseTech在国行版发布之前拆解了港行版(H959)。
就外观而言G Flex2与G Flex大体上没有什么区别，整体呈弧形设计，从侧面看上去就像一艘扁舟，只是G Flex 2的弧度没有G Flex那么大。
Flex2与Flex的后盖的拆解方式有所不同，Flex2的后盖没有上一代拆解那么费劲，无需借助工具。Flex2在后盖侧面为大家预留一处开盖槽，用手就能轻轻松松的取下后盖。
开盖槽特写
让我们来看看后盖,整个后盖背面与上一代一样采用金属拉丝工艺，质感非常不错，大家都知道上一代G Flex的背壳有“自愈”功能对一般划痕几分钟就能恢复。经过工程师对G Flex2的后盖进行破坏性测试，G Flex2与他的前辈一样后盖背面同样拥有“自愈”功能，对钥匙等一些细微的划痕“自愈”能力明显比上一代快了很多，但是对像美工刀等一些比较尖锐物品所造成的划痕没有效果，甚至于可以看见后盖表面贴着一层薄膜(类似于汽车美容中的透明漆面防护膜)。
▲后盖特写
▲表面薄膜特写
整个后盖内部完全不同于上一代，内部光秃秃的什么也没有，只有侧边固定后盖的卡扣，和激光雕刻的材料成分比例，经过分析整个后盖采用聚碳酸酯材料+ABS工程塑料制成。
▲成分特写
后盖拆下后我们并没有像拆解GFlex时能够看见电池，GFlex2采用了整体后壳将电池和主板密闭在了机身中，拧下后壳和底部扬声器模块上的13颗十字螺丝撬开侧边的固定卡扣，就能取下后壳和扬声器模块，同时可以取下固定在机身两侧的两根同轴线，这是GFLEX2的内部结构也彻底暴露在了我们面前。
GFlex2的后壳与他的前辈明显不同，上一代的后壳采用的半截设计只覆盖了机身的主板部分，而GFlex2采用了整体设计将主板和电池整体覆盖，内侧中部贴有大面积NFC近场通讯天线，顶部有WIFI、蓝牙和GPS天线触点，天线反向贴在后壳背面。后壳同样采用聚碳酸酯材料制成。
GFlex2的按键软排线与上一代相同，贴在后壳背面，软排线上集成了激光对焦发射器，软排线背面采用金属加强。
▲软排线正面
▲软排线背面
GFlex2的主天线和扬声器模块大致相同一样将外放扬声器密闭在了音腔中，只是将扬声器的摆放位置左右换了一下。
接下来就轻松得多了打开各个连接器接口，拧下固定底部软板的两颗螺丝，就能取下主板电池和软副板。
我们先来看看这块电池，来自LG Chem南京的异形电池你用粘胶粘在机身中部的电池仓内不像他的前辈采用的是无痕胶。电池型号为BL-T16的锂聚合物电池拥有最大3000毫安时容量，电芯同样采用LG自家的。
G Flex2的副板也与上一代采用软硬结合板的结构不同，整体采用了咖啡色软板结构，软板正面集成了主天线金属触点，一颗RFMD的RF1149A天线开关芯片，显示屏和触摸屏连接器接口、USB接口和3.5毫米耳机孔，背面采用绝缘胶粘贴在中框底部。
取下中框上为数不多的剩余部件后来看看中框，整个中框采用镁铝合金材料制成，来自LG Display的5.5英寸型号为LH550WF1-ED01的POLED屏通过4颗螺丝和少许粘胶固定在中框上，中框背面还有7可热烫螺母，顶部还有一颗降噪麦克风排线。G Flex2采用了Synaptics的S3528A触控芯片。
G Flex2采用1300万像素后置摄像头+210万像素前置摄像头方式，1300万像素拥有光学防抖技术，摄像头上有一颗InvenSense的图像稳定专用陀螺仪。1300万后摄像头现在是智能手机主流水准，可是210万像素前摄像头摆在今天来说未免是在有些落伍，况且还出现在高端型号中。
最后让我们来看看G Flex2主板芯片布局吧，PCB板制造商依然是LG自己，主板正面顶部集成一颗来自Avago的光线距离感应器，旁边有一颗红外LED，主要芯片如下图。
▲主板正面芯片布局
主板背面集成了各个连接器接口，双色LED补光灯和堆叠式SIM/SD卡槽支持Micro SIM卡和Micro SD卡。
▲主板背面芯片布局
老传统集合图献上：
总结：
LG G Flex2总的来说与上一代区别不大，屏幕从6.0英寸缩水至5.5英寸，分辨率却从720P提高到1080P，清晰度更高，采用高通MSM8994八核64位处理器搭配Android 5.0系统，性能上非常强劲。210万像素前置摄像头的使用在当今主流机型中非常少见，也非常不应该。拆解容易度比起上一代容易很多，便于维护。
