就在昨天，英特尔刚刚公布了旗下第五代基于 14nm 工艺 Broadwell 架构的主流桌面和移动处理器，但对此我们只能说，“安息吧!Broadwell!”，因为就在发布新品的同时，英特尔随后便立即确认了第六代 Skylate 架构的处理器将于今年下半年某个时间正式发布。
虽然英特尔没有提供相关的 Skylake 更多细节，包括处理器的型号、处理频率或者是什么类型的芯片率先发布，但有意思的是，英特尔却在 Computex 2015 台北国际电脑展上到处炫耀 Skylake 的参考设计产品。
首先登场的是一款代号为“Panther Mountain”的 2 合 1 设备，配备有可拆卸的键盘盖，预装 Windows 操作系统。其惊艳之处在于，设备仅 7.8mm 的厚度，2K 屏幕，并配有 RealSense 3D 摄像头和 100W 供电能力的 USB Type-C 接口。不过更多详情英特尔闭口不谈，看起来该设备就像是一款 12.5 或 13 英寸的超薄再超薄的产品，而且肯定采用了无风扇的被动散热设计方案。
随后是另一款参考设计产品“Star Brook”，这是一款新一代预装 Windows 10 的一体机桌面电脑，但是整机的厚度只有 10mm，比当今的任何一款一体机都更吸引人，而且就算是超薄的外观，仍配备了 4K(3840×2160像素)分辨率的显示屏幕，并且其铰链处经过特殊设计，可以轻松转换为更适合触摸操作的平板模式。毋庸置疑，这也是一款无风扇设计的笔记本电脑。
需要注意的是，这些展出的产品都只是提供给 PC 制造商的参考设计方案，换句话说它们不属于消费类产品，并不会在市面上贴“Intel”牌子销售，英特尔也不会考虑面向笔记本电脑领域发布任何新品。相当于，这些参考设计向人们展示了即将亮相产品的愿景，目的是为了说明搭载全新 Skylake 处理器的新产品是多么的出色。
总之，我们可以预计，采用英特尔第六代 Skylake 处理器的产品，将比之前任何一款产品都变得更轻、更薄，甚至可以完全采用无风扇设计，至于 RealSense 3D 摄像头和 USB Type-C 接口不出意外将成为 Skylake 产品的标配。其他一些与 Skylake 相关的特性还包括无线充电和 Thunderbolt 3.0 接口， 其中Thunderbolt 3.0 英特尔刚刚公布不久，其传输速率可以达到 40Gbps，相当于 Thunderbolt 2.0 的两倍。
另外，Skylake 桌面芯片对应的是 100 系列主板芯片组，目前已知型号包括有 Z170、H170、H110、B150，DIY 玩家需要更换主板才能使用第六代处理器。话说回来，虽然 Skylake 同样采用了先进的 14nm 工艺打造，但英特尔始终没有在 Computex 2015 上提到任何功耗情况。预计 2015 年 8 月 18 日英特尔在旧金山召开的年度第二轮 IDF 峰会上，将透露更多相关 Skylake 的详细细节。
