2015 年的智能手机有两样东西最坑人，一是“四下巴的设计”还有一样是高通骁龙 810 处理器。四下巴设计的 HTC One M9 刚上市惨不忍睹，销量只有去年 HTC One M8 的一半左右。高通骁龙 810 更是让今年使用上它的旗舰集体“发烧”，而且“高烧”不退，目前还找不到好的治愈方法。
奉四下巴为经典的HTC
去年 HTC One M8 在发布之初不管是用户还是业界都给予了很高的评价，比 HTC One M7 更加炉火纯青的全金属一体化锻造工艺，甚至可以分分钟教苹果在金属工艺上如何做人。景深双摄像头的设计也让人眼前一亮，手机摄像头其实也可以不用一味的比拼像素。HTC One M8 的好让人忘了它四下巴的存在。
HTC One M8 哪里都好，唯独四下巴让人感到不适。HTC 好不容易摆脱了后头丑的骂名又陷入了四下巴的怪圈，甚至有些无法自拔。HTC 的董事长王雪红在不久前的一份对员工的公开信中表示 HTC 的问题出在营销而不是产品上，不知道王雪红是被现实蒙蔽了双眼还是真的觉得四下巴很美。时隔一年再出一个四下巴的 HTC One M9，反正消费者是不买账了，根据 HTC 发布的 4 月财报，HTC One M9 发布以来的出货量总计约为 475 万台。与 2014 年旗舰机 HTC One M8 同期销售数据相比，大幅下挫 43.75%，创下六年来的新低。用惨来形容一点都不为过。
HTC One M9 的销量不佳引起连锁反应，HTC 的股价跌破百元，近年来最低，王雪红不得不向公司股东们鞠躬道歉。接着 HTC 发布下调了第二季度的营收预期。HTC表示，随着手机销量下滑超出预期，第二季度将会遭遇净亏损。截至 6 月 30 日的第二季度，HTC 亏损预计在 79.5 亿-90.5 亿元。这意味着 HTC 此前连续四个季度实现的小幅盈利宣告终结。
四下巴，害人害己。HTC 将会在 11 月份发布新机 HTC Aero，如果届时 HTC Aero 不能挽救 HTC，HTC 被收购或者是发售也是自然而然的事情。
这些手机下巴都很美
在这里我们就不再赘述为什么 HTC 一定要保留四下巴的设计，也许因为需要放入 BoomSound 扬声器不得不牺牲机身的下巴宽度;也许是因为 HTC 为了追求差异化的存在特意这样设计;也或许是因为王雪刚和 HTC 设计师的个人喜好，反正 HTC One M9 四下巴的事实已经无法改变。我们就来看看那些下巴看起来很美，可以分分钟教 HTC 做人的手机。
先说华为 P8，华为 P8 放弃了此前 P6 和P7 上的书卷式的“圆下巴”设计，改为比较常规的对称性设计，加上金属边框和超薄的机身，可以算作是华为目前颜值最高的手机产品。
Galaxy S6，算是彻彻底底打了一场翻身仗，在痛定思痛的情况下放弃了万年大塑料的设计，采用双玻璃加金属边框还有超薄的机身设计，颜值立马上升一个档次，反观 HTC，一次创新万年保守。不以为耻，反以为荣。实在令人唏嘘不已。
事实上索尼 Xperia Z3 也有多下巴的嫌疑，底边、虚拟键、Dock栏三重下巴。而且索尼下巴比 HTC 还厚，但为什么索尼 Xperia Z3 就这么顺眼呢?这不得不令人陷入深深的沉思。
最近一直盛传苹果将会在未来取消 Home 键的设计，因为它占用底部空间过大，不少于 iPhone 6 Plus 机身尺寸一样的手机屏幕却比 iPhone 6 Plus 更大。但 Home 键一直是 iPhone 的标志性元素，特别是苹果为 Home 键增加了一个重要的功能-指纹识别 Touch ID 的时候，另外的一点，iPhone 的 Home 键其实也很美。
坑爹的高通骁龙810
说完坑爹的四下巴，我们再说坑爹的高通骁龙 810。在高通骁龙 810 没有发布之前，包括高通在内还有各类的媒体都对高通骁龙 810 满怀信心，心想 Android 阵营也终于有一颗可以和苹果 A8 处理器相抗衡的 64 位处理器芯片了。但希望越大失望越大。让人万万没想到的是骁龙 810 居然是高通给自己还有给各个手机厂商挖的一个大坑。
最先被坑的还是 HTC，因为一个使用高通骁龙 810 处理器的手机 LG G Flex 2，但发热问题并不是十分突出，这可能与 LG G Flex 2 本身使用塑料材质机身以及出货量不大有关。但是到了 HTC One M9 上骁龙 810 的发热问题完全暴露了出来。
第一次在 MWC 2015 的 HTC One M9 发布会上有外媒曾经尝试使用 HTC One M9 通过跑分软件跑分但是 HTC One M9 却提示手机的温度过高，请待手机冷却之后才尝试。
第二次根据国外网站的测试，他们同时在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和苹果 iPhone 6 Plus 上运行了跨平台跑分应用 GFXBench，然后进行了温度测试。结果显示，HTC One M9 的温度竟高达 55.4°C，而其他手机都在 40°C 上下，最低的 Note 4 仅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不过 42.2°C。这样的温度何止烫手?
第二个被坑的是小米，但小米的处理方式比较“含蓄”，在小米 Note 顶配版的发布会上小米的 CEO 雷军称小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810 第三代产品，并且为了解决骁龙 810 散热问题，小米专门申请了 5 项导热专利，并称高通和小米互派工程师对小米 Note 顶配版进行优化。表面上看这是小米在自夸，但也侧面证明了此前的骁龙 810 确实存在散热问题。
接着被坑的是索尼的 Xperia Z3+，索尼 Xperia Z3+ 的拍照功能可玩性很高，但很多用户在打开相机界面操作了一会后，手机发出“警报”：提示手机过热，相机需要临时关闭。
不过最打高通脸的还是诚实的日本人，最近日本的通讯业巨头 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的手机柜台上贴出这样一则指示“Sony Xperia Z4、夏普(Sharp)AQUOS ZETA以及富士通(Fujitsu)ARROWS NX 等 3 款搭载高通骁龙 810 处理器的智能手机产品因采用最新处理器故处理速度非常快。但却容易发生过热问题，因此用户在使用这些手机时应该定期关闭电源(关机)，或充电时请记得关机。因为手机一旦过热，可能会发生突然自动关机、无法正常启动或数据丢失的风险。”
不知道高通看了作何感想?高通方面虽然一再否认骁龙 810 的发热问题，然而事实就是事实，群众的眼镜是雪亮的。
那些性能不输高通骁龙 810 的处理器
性能不输骁龙 810 的处理器要首推三星的 Exynos 7420，三星 Galaxy S6 放弃了使用高通的处理器，全面启用三星自家的 Exynos 7420 处理器，结结实实的打了高通的脸，主频为 2.1GHz，使用 14nm工艺制成的 Exynos 7420 无论在性能还是功耗上都完爆高通骁龙 810，Geekbench 3.0 上这款高通旗舰的得分为单核 1331、多核 4294，与 Exynos 7420 的 1492 和 5077 相比明显逊色得多。
连高通自家的骁龙 620 都有秒骁龙 810 的潜质，前不久跑分平台上首次出现了骁龙 620 的跑分数据，从跑分成绩看搭载 Cortex-A72 核心的骁龙 620 性能十分强劲，基本上与三星的 Exynos 7420 和高通骁龙 810 持平。高通骁龙 620 处理器的单核跑分成绩为 1513 分，三星 Exynos 7420 的单核跑分成绩是 1486 分，最低是高通骁龙 810 的单核跑分成绩为 1227 分。不过在多核的跑分成绩上高通骁龙 620 处理器要差一些，但整体来说还是相当不错的。
联发科旗下 Helio 品牌旗下的首款高端智能手机系统芯片—Helio X10，采用了 28nm 制程和八个 ARM Cortex-A53 核心，主频高达 2.2GHz。在联发科技看来，它是“极致性能”的代表。搭载联发科技的 CorePilot 技术。相比其他芯片只能保证 3.5 倍多核效能，采用了联发科技 CorePilot 技术的 Helio X10 从单核到八核都可以做到真实效能 5.4 倍的效果。如果八核 2.2GHz 全开的情况下，骁龙 810 是否一定会比 X10 强?结果很难说。
