荣耀7作为华为最新的真*旗舰(P8别闹)，上市之后以极强的配置引领了销售热潮，最近消费者开始陆陆续续的拿到这款手机，但是发现手机耗电极快，待机时间很短。“一点都不像华为出的手机”，有用户到论坛发帖反映问题居然还被删除了!
那么我们就来分析下，到底为什么2499的荣耀7，居然耗电量这么大!
如上图所示，待机17个小时，居然疯狂掉电60%。屏幕点亮时间只有几分钟，电池电量全部消耗在奇怪的拨号与信号待机上~~没有任何第三方程序耗电哦。
荣耀7全网通版本支持目前中国三大运营商的全部制式和频段，但是我们知道它的麒麟930/935 SOC内置基带芯片(负责电话短信和数据上网)，只能支持联通移动的2/3/4G网络，电信2/3G网络必须依靠一个外挂的VIA基带(图中空焊处，该拆机示意图是移动低配机型，不支持电信，因此没有安装VIA基带)。这也就是功耗巨大的根本原因!
如图所示，也就是说如果是联通移动卡，全网通的荣耀7只需要使用自带的海思基带即可;但是如果用户插了电信卡，因为目前VOLTE技术尚未商用，纯4G环境是没办法打电话发短信的，所以荣耀7必须同时开启VIA和海思基带，以保证同时待机CDMA模式(电话短信)和LTE模式(4G上网)。甚至从目前荣耀7的耗电情况来分析，VIA的这颗CBP8.2即使不工作也是在耗电的。
有人说，不就是一颗芯片吗，耗电能耗多少?呵呵，要知道因为高通垄断CDMA技术，因为某些原因授权给了台湾的威睿电通(VIA Telecom)。所以说要用电信的 2/3G，就必须用高通或者VIA的基带芯片。
而VIA因为经营失误导致财政困难，在很多年之前就已经停止了对CDMA基带芯片的更新，即使最新的CBP8.2也是老旧的55nm制造工艺。
VIA由于经营困难，向很多厂商谈判出售CDMA专利授权，MTK就购买了这一专利，然后量产了全网通版本的6753/6735芯片，但是这两颗芯片也是28nm工艺制造的。
海思据说跟VIA也有过谈判，但是由于价格原因谈判破裂;因此机智的华为囤积了大量的VIA CBP8.2基带芯片，用来制造海思平台的电信/全网通机型。
55nm是什么概念?要知道现在的主流半导体工艺已经进化到14NM，正在冲击10nm;对于半年更新一次的半导体行业来说那是2009年左右的古董技术，也就是说华为用了一颗6年之前的老古董。
再给大家举个例子：从09年到现在，随着制造工艺的进步，intel的14nm CPU在功耗降低了一半的情况下，性能几乎翻了5倍以上;甚至有些超低电压的型号，在性能压制老型号的同时，功耗只有1/10。
因此耗电量大完全可以理解，更何况因为电信制式的特殊性，要电话短信就必须一直待机CDMA模式，也就是说电信的用户必须同时激活VIA和海思两颗基带芯片，想不耗电都不行。
而且这次荣耀7并不是一直以来做海思平台的华为终端上海研究所的产品，而是由北京研究所研发的;北京研究所之前一直做得都是华为品牌高通平台的中低端手机，从来没有做过高端机。
对于中低端来说，即使耗电，因为用户群话语权偏弱，再加上很多用户甚至根本不重视，所以耗电问题根本无关紧要。但是做高端机，哪怕是所谓互联网品牌的高端机，也应该注意软件的优化。
就算是外挂的VIA基带，其实也是可以优化的比较好的。然而从目前的情况来看，基本上情况并没有得到什么改善，该耗电还是耗电，该发热还是发热，甚至出现荣耀7电信用户待机十几个小时只剩40%电量的荒唐情况。
甚至就算是没有VIA基带的移动/联通版，也出现了大量的信号待机耗电异常的情况。(图片来自一点资讯)
这就只有两种可能：
1. 这批930 SOC芯片的基带没做好，漏电率异常的高。
2. 北研所确实没有什么研发经验，一直没能处理好信号这一块的。(因为海思本身技术实力不如高通，华为终端在开发海思机型的时候，需要投入数倍的工作量才能摆平那些高通、MTK平台根本没有BUG)
无论如何，这样的软硬件状态，就让手机匆匆上市，不应该是一家世界500强企业所应该做的事情，不是吗?
