上周有外媒传出英特尔获得了iPhone 6s调制解调器芯片半数订单，而高通则负责剩下的一半。不过现在看来，英特尔并没有分得新一代iPhone的蛋糕。
据台湾《电子时报》报道，有消息人士透露，苹果将新一代iPhone的调制解调器芯片订单都交给了高通，并且可能要等到明年才会延续供应商分散策略，届时我们有望在iPhone上看到英特尔的面孔。
高通的调制解调芯片由台积电20nm工艺生产，一直以来，高通都是苹果历代iPhone的唯一供应商。此次传出英特尔抢下50%的订单让不少业内人士猜测，高通与苹果的关系开始动摇。如果真是如此，那么近期表现不佳的高通来说是雪上加霜。
英特尔则一直希望在移动端展现出其在PC端的实力，但是现实是残酷的，在推出面向移动设备的Atom芯片后，英特尔也没能挽回局面。现在看来，英特尔只有等到2017年款iPhone 7才能让移动业务扭亏为盈。据悉，英特尔的调制解调器芯片由台积电28nm工艺生产。
iPhone 6s可能在9月9日正式发布，其A9处理器就交由三星和台积电两家晶圆厂制造。
