回想当年，华为刚刚决定采用自己的芯片时，那时的海思芯片无论是性能还是工艺上可以说都与MTK有着巨大的差距。不过，华为仍旧坚持做了下来，并且MATE 7的成功也帮助海思芯片塑造了性能可与高通抗衡的形象，甚至有人称华为国产芯扛起了中国的半导体。
不过，这次荣耀7i采用高通芯片，显然让这一好不容易建立起来的形象蒙上了一层阴影。虽然7i的价格远低于MATE 7、荣耀7等旗舰机型，而且采用的也是高通616这款中端芯片，但在荣耀7系列上采用高通芯片还是引发了业内对于华为的质疑。
出现这一现象的原因，或许要从华为涉足芯片产业的经历说起。
早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，这个设计中心可以看做是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。
2004年，华为成立了海思半导体，当时欧洲开始逐渐进入3G时代。华为从3G芯片入手，将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。
到了2010年，随着美国、北欧等地区宣布进入4G时代，华为趁势发布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备。在国内4G牌照发放后，海思顺势推出新一代产品，不用再受制于其他芯片厂商。
直到华为海思麒麟920发布，开始有人高喊中国“芯”崛起。此前，华为已经发布了海思麒麟八核处理器Kirin920，这款华为口中的全球首款八核LTECat.6手机芯片，也被业内认为代表着目前国产手机芯片的最高水平。
一直以来，芯片对ICT产业发展有着举足轻重的战略意义，而大多数本土智能手机品牌，几乎都没有采用国产芯片，空有国产手机之名却无国产手机之实。相比之下，这些年华为始终在坚持自主研发芯片。
但从这次荣耀7i采用高通芯片，或许能够看出华为的缺陷。尽管华为在芯片领域已经取得了不错的成绩，但是在全网通能力上，华为海思与国际大厂还存在着一定的差距，这或许就是荣耀7i采用高通芯片的背后原因。
此前，有传闻称，Intel将要花费75亿-80亿元新台币加X86架构CPU再授权协议收购威盛旗下的手机芯片厂威睿电通下CDMA基带，引发了华为的极大忧虑。
如果此次收购成功，Intel将成为具有全网通能力的SoC制造企业，可以实现在移动芯片领域的全新布局。要知道，Intel一直对移动芯片市场十分重视，所以，一旦收购成功，其基带能力是不太可能在近几年出售给别的芯片企业使用的。这样一来，以后海思若想提供全网通能力就必须要采购高通的基带或是MTK的，无疑会造成芯片成本飞涨，因此华为与其花大价钱购买高通的基带，还不如直接更换成高通平台来得方便。
在芯片上，华为的脖子还是给别人掐着。这次荣耀7i采用高通芯片，有人认为海思二十多年的发展“功亏一篑”，因为到头来命运还是没有掌握在自己手里。而这样的境况，或许也是我国芯片产业发展的缩影。
过去二十年，和海思一样，我国一大批芯片厂商一直声称要向美国学习，直接发展IC设计业，代工给第三方，但这种跳过制造工艺环节的方式如今看来或许是一条“畸形”的路。过度发展IC设计业，导致制造工艺处于超落后状态，成了我国目前芯片产业的“心病”。
近几年，芯片产业的快速发展给很多人以假象，认为中国芯片产业到了爆发的边缘，甚至认为一二十年后中国芯片产业将会全面崛起，然而，这次华为国产芯遇挫，或许能够让我们看清情况并没有那么乐观。
