或许是传闻明年一月发布的缘故，三星GALAXY S7最近在网络上频繁曝光。日前，不仅传闻该机将采用双面玻璃+铝镁合金材质机身，而且所配的2000万像素摄像头也有部分规格和特性被披露。根据三星官方公布的PDF文档显示，三星自家的2000万像素摄像头传感器尺寸为1/2.6英寸，并采用了28nm工艺制程和RWB感应器，加上传感器的物理尺寸和功耗的降低，或将使得GALAXY S7会变得更纤薄。
20MP镜头规格曝光根据三星官方公布的PDF文档显示，三星即将登场的2000万像素摄像头的传感器尺寸为1/2.6英寸，而单个像素面积大小则为1.0微米。同时相比当前三星多数机型使用的1600万像素传感器所采用的65nm工艺而言，这枚新款传感器则使用了28nm工艺制程，所以能够进一步降低功耗。
同时为了改进弱光环境下的画质，三星这枚2000万像素传感器还使用了RWB感应器，可以提高光灵敏度和图像信噪比，这样的好处则是能够改善在低光条件下照片色彩表现。此外，由于传感器的物理尺寸和功耗的降低，则能够让手机变得更加的纤薄，所以这也意味着三星GALAXY S7相比过去会变得更薄。
铝镁合金机身
而在此前，按照国外网站SamMobile披露的消息称，三星GALAXY S7还会装载2000万像素ISOCELL 摄像头，至于代号则为“All Lens Cover”，但没有更多细节被披露。因此，随着三星官方文档的公布，或许预示着三星GALAXY S7搭载自家的2000万像素ISOCELL摄像头，应该没有多少悬念。
除此之外，有关三星GALAXY S7的机身材质也有了最新的说法，根据网友@i冰宇宙在微博上的爆料称，三星正测试玻璃和镁合金机身，据称采用的是镁合金机身结构+玻璃前后覆盖的设计，这意味着三星GALAXY S7将会拥有更轻薄坚韧的机身。
传1月19日发布
不过，有关三星GALAXY S7采用铝镁合金机身的说法并不是第一次出现。在上个月的时候，便有韩国媒体援引产业链的消息称，三星GALAXY S7将可能采用铝镁合金机身，并且已经有样品开始制作中，将准备实现与iPhone一样光滑的表面质感。此外，最新消息显示该机将配备4K显示屏，并搭载来自ESS的顶级HiFi芯片，以及加入ClearForce 压力感知触控技术。
同时还有韩国媒体表示，三星GALAXY S7会进行进一步细分，会有顶级版本推出，配备自家的Exynos M1处理器来对抗iPhone 6s，而次旗舰机型则会配备骁龙820来对付其他品牌机型。至于三星GALAXY S7的发布时间方面，按照etnews援引来自配件行业的消息披露称，三星可能已经敲定了GALAXY S7的设计，并将在不久后开始生产，然后在明年1月19日正式推出。
