全球智能手机市场竞争激烈，微软、诺基亚、黑莓、HTC等企业要么消失、要么身处困境。面对安卓操作系统一统天下、手机用户界面高度雷同，手机厂商把竞争焦点放在了一个新领域——手机系统芯片。
系统芯片也被称为片上系统，整合了应用处理器和基带处理器，成为智能手机的“大脑”。目前在系统芯片领域，高通和联发科暂时具有优势。
据国外科技新闻网站AndroidHeadlines报道，最近一段时间，智能手机系统芯片的独立设计和研发，成为一个时髦，日本索尼、韩国LG电子，乃至美国的搜索引擎谷歌(微博)，都传出要开发自有芯片的消息。
近日据台湾媒体报道，台湾芯片设计公司Global Chip最近已经获得了日本索尼的合同，将会联合设计用于索尼智能手机的系统芯片。
不过，索尼手机业务目前处于亏损中，索尼高管之前甚至表示，如果手机业务迟迟不能盈利，将会考虑转让手机业务。而手机芯片设计需要投入巨大的人力物力，在这样的背景下，索尼是否拥有足够的资金去开发自有芯片，仍然存在疑问。
据报道，在移动芯片设计上，韩国LG电子公司过去曾经有所行动，但是并未获得成功。不过，主要竞争对手三星电子在手机处理器上的巨大成功，再一次让LG电子心动，该公司已经决定加大资源，开发出能够和三星、高通竞争的高性能手机处理器。
在今年的旗舰高端手机中，三星电子担心高通骁龙810芯片过热，将其放弃，代之以自家设计的芯片，性能、耗电等指标均获得市场认可。就在最近，三星电子也和高通针锋相对，推出了最新一代的手机系统芯片“Exynos 8 Octa 8890”，而在明年初的旗舰手机S7中，三星也将继续在一个版本中植入自有芯片。
最令人吃惊的莫过于谷歌。这家搜索引擎和互联网巨头，也传出了正在和半导体行业接触、希望自行设计手机芯片的消息。
在转让摩托罗拉移动公司之后，谷歌一直没有彻底放弃手机硬件，选择和一线大厂合作，共同研发Nexus品牌的智能手机。谷歌包办了Nexus的软件系统，如果能够自行开发处理器，无疑将会提升对手机设计开发的话语权。
除了三星电子之外，中国华为公司的手机芯片也引发了业界关注。在Mate等高端手机产品线中，华为开始采用自家的麒麟系统芯片，据称性能上并不弱于高通的高端产品。
而在索尼、谷歌和LG电子之前，中国的小米公司也传出正在自行设计手机芯片的消息。
小米公司主要采购高通公司的系统芯片，而在红米低价位手机中，小米也和中国的一家企业合作，植入了国产的手机芯片，大面积销售之后芯片并未爆出问题。
分析人士表示，国产手机处理器在红米手机中的成功使用，也会鼓舞小米涉足手机设计的信心。
需要指出的是，由于英国ARM公司对外提供各种ARM架构手机处理器的设计方案授权，因此外部公司设计手机芯片的技术难度，要远远低于英特尔和AMD公司设计电脑处理器。这些公司只需要购买授权，再进行定制优化，即可以设计出符合自身需求的芯片。
另外半导体行业具备了成熟的代工厂商，华为、苹果等芯片设计公司可以将芯片委托给台积电、三星电子半导体事业部进行代工制造。
