联发科将推出Helio X12处理器：小米已拿下？

大多数芯片厂商正在计划于2016年推出新一代处理器，这其中也有来自台湾的联发科。近日外媒报道，联发科准备推出Helio X12处理器。该处理器是Helio X10的升级版，性能与Exynos 7422和骁龙618/620相似。

据称，Helio X12采用64位八核心设计，其拥有八个Cortex A53架构，最高频率为2.25GHz。同时，该处理器支持双通道LPDDR3内存和eMMC 5.1闪存、4K视频录制、LTE Cat.6网络以及VoLTE技术。

此外，Helio X12的型号为“MT6795X”，并将使用台积电研发的全新28nm工艺制程。消息源透露，小米有望推出搭载Helio X12的移动终端，新机将采用5英寸屏幕，可能为红米3。