2月16日晚间，IT之家曾为大家报道了iPhone7将采用EMI (Electro Magnetic Interference电磁干扰)屏蔽技术的消息，那么到底什么是电磁干扰，这项技术难道是iPhone7的专享黑科技，这项技术又有哪些意义呢?IT之家就来带大家一起看看。
首先来说说什么是电磁干扰？所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这就会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中。
对于如今功能集成度越来越高的手机而言，其内部元器件的布局空间也是愈发紧密，但这种紧密并不能无限的缩小下去，因为芯片间的距离越小其相互间的电磁干扰现象就越明显，严重情况下甚至导致手机本身无法工作，所以如何进一步抑制电磁干扰，一直是厂商们在考虑同时也在做的事情。
电磁屏蔽难道是iPhone7的专属黑科技？然而并不是。电磁屏蔽其实在很多手机上都能看到，比如大家经常在拆机图中看到的覆盖在PCB上方的多个金属盒子，它的作用就是将内部元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，干扰其他组件的运行。那么，iPhone7/iPhone7 Plus即将采用的电磁干扰屏蔽技术又有什么特殊之处呢?
根据外媒消息来看，苹果iPhone7的电磁屏蔽技术最核心的变化就是覆盖的芯片非常之多，包括RF射频芯片、WiFi和蓝牙芯片、A10处理器、调制解调器等数字芯片通通都将进行电磁屏蔽处理。
这么做有什么好处呢？对主要芯片全部进行电磁屏蔽后，芯片间的距离可以做的更小，电路板更加紧凑，节省出来的空间将为电池容量增加、TapEngine马达的放置提供可能性，设备本身也会有进一步轻薄的可能性。据称韩国的StatsChipPac和Amkor将为iPhone7提供电磁屏蔽工艺。
除了电磁屏蔽之外，iPhone7及之后的iPhone7s、iPhone8等也可能使用Apple Watch S1处理器上使用的SiP封装技术，其最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。另外，将SiP封装整个采用树脂组件保护起来之后，设备也将具备更强大的防水防尘防震动能力，这似乎也暗合了苹果未来将为iPhone加入三防能力的传闻。
最后，这里的电磁屏蔽与日常所说的手机辐射根本不是一回事，至于有些人说iPhone7让妈妈再也不担心手机辐射了，我们看看就好。
