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iPhone 7将成历代最薄iPhone 或取消耳机插孔

   时间:2016-03-04 14:51:54 来源:DoNews编辑:星辉 发表评论无障碍通道

3月4日消息 距离iPhone 7发布还有半年的时间,但目前已经曝光了不少关于这款新设备的消息,据最新消息显示,有望在今年9月份推出的苹果iPhone 7将与iPod Touch一样薄,厚度为6.1毫米,比iPhone 6S还要薄1毫米。同时,iPhone 7还将提供立体扬声器。

消息称,苹果下一代手机有可能命名为iPhone Pro,机身将与iPhone 6、6S相似,但采用了全金属背壳和更薄的摄像头组件,因此其配备的双后置摄像头将不再凸起、天线也被移至机身侧面,同时,为了减少机身厚度而取消了3.5mm耳机插孔,将其与 Lightning 充电接口合二为一,同时Lightning接口将变得更薄,但并不意味着iPhone需要全新的数据线。

2007年苹果发布了首款iPhone手机,厚度为12.3毫米,而iPhone 5S厚度为7.6毫米,iPhone 6厚度为6.9毫米,iPhone 6Plus厚度为7.1毫米,相比之下,手机更薄也意味着更容易受损,比如此前有用户抱怨iPhone容易被压弯。因此,苹果已计划在新iPhone上使用强度更高的材料,据消息人士透露,苹果手机可能会使用与Apple Watch一样的7000系列铝质材料,该材料可使iPhone 7的硬度比iPhone 6增强60%。

2015年,分析师郭明池也曾在去年表示,iPhone 7至少要等到今年9月才能发布,并将成为苹果史上最薄的手机,厚度只有6毫米。如果该说法无误,那么iPhone 7将成为苹果史上最薄的手机,即便如此,但iPhone却仍比厚度仅为4.75毫米的世界最薄手机Vivo X5 Max厚。

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