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HTC 10金属背壳多角度谍照:工艺复杂,暗藏玄机

   时间:2016-03-29 17:30:18 来源:IT之家编辑:星辉 发表评论无障碍通道

3月29日消息 距离HTC 10手机的正式发布还有一段时间,但目前关于这款手机的消息频繁曝光,主要集中在外观方面,此前,有网友放出了HTC 10的金属背壳,我们得以更加清晰地观察到这款手机的背部信息,而现在,晚上又流传了关于该机背壳的更多角度的谍照,我们来看一下。

HTC 10金属背壳多角度谍照:工艺复杂,暗藏玄机

从这次放出的HTC 10背壳谍照和此前的照片基本一致,不过后背Logo的部分做了处理,但并不影响我们对手机整体信息的掌握。网友主要的讨论还是集中在手机侧边巨大的倒角身上,这是HTC 10最为明显的设计特征,其中一张谍照从侧视角度展现边框的倒角,和整机的设计还是比较和谐的。

HTC 10金属背壳多角度谍照:工艺复杂,暗藏玄机

另外值得一提的是,手机背壳内侧做标记的三个金属圈,分别位于摄像头正下方依次竖着排开,目前尚不清楚具体的用途,不过既然是做了记号,应该是对应着一定的功能,难道HTC 10还藏了什么大招?

HTC 10金属背壳多角度谍照:工艺复杂,暗藏玄机
 
HTC 10金属背壳多角度谍照:工艺复杂,暗藏玄机

根据之前的消息,HTC 10将搭载5.1英寸或5.2英寸2K屏,骁龙820处理器,内置4GB RAM和3000mAh电池,内存方面有16/32/64GB可选,后置1200万像素UltraPixe镜头,运行基于Android 6.0的Sense 8.0 UI,最新消息显示该机安兔兔跑分已经突破15万,性能方面值得期待。

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