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对你来说是好消息吗?iPhone 7 或要变更厚

   时间:2016-05-31 14:17:41 来源:威锋网编辑:星辉 发表评论无障碍通道

最近几年从 iPhone 5 到 iPhone 6,苹果把手机设计得越来越薄,越来越轻,薄到有些用户直呼苹果不要把手机设计得那么薄,因为太薄已经影响到了手感。在 iPhone 6 上因为设备本身就很薄,再加上外壳使用的材质不够坚固,出现了弯折门。

而在 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 上,苹果为了将 3D Touch 功能整合到屏幕,所以设备机身变得稍微厚一点。为了获得某种功能或性能而牺牲机身厚度,只要厚度控制在一定范围之内,相信用户都是能够接受的。当然在发布会上苹果公司是不会特别强调设备的机身厚度变化。

根据 Phone Arena 的报道,在 iPhone 7 上苹果可能要再次为设备的性能而牺牲机身厚度了。

iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的机身厚度分别为 7.1 毫米和 7.3 毫米,都比上一代厚了 0.2 毫米。Phone Arena 的报道表示 iPhone 7 的机身厚度将增加到 7.2 毫米,而 iPhone 7 Plus 的机身厚度会增加到 7.3 毫米。也就是说两款新机都比上一代厚 0.1 毫米,稍稍增加了一点。

关于 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的机身厚度,坊间还有不同的说法。此前凯基证券分析师郭明池表示,iPhone 7 将会是苹果最薄的一款 iPhone。但是或许苹果想要在 iPhone 7 上进行重大升级,吸引消费者,刺激 iPhone 销量,特性和功能增加带来的是机身厚度的变化,这应该也在很多人的预料之中,而消费者应该也能接受这种变化。

通常情况下,一款设备机身厚度越大,意味着它的芯片可以消耗的能量越多,同时温度又能够控制在一定的范围之内。在 iPhone 7 中苹果可能想要对处理器的性能进行一次重大提升。

目前相比 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的 A9 芯片使用的生产工艺,苹果公司的 A10 还没有更新更先进的生产工艺可用,两款芯片使用的工艺制程都是一样的。

当然为了提升芯片的性能,苹果公司可以从设计方面下手,但是为了将芯片性能提升到消费者无法忽视的程度,苹果公司或许只能够选择增加芯片的功耗。提升性能,增加功能的同时还想要控制机身的厚度,对任何一家厂商来说都是一大挑战,苹果也不例外。

另外苹果可能会在未来几代 iPhone 更新中选择更加成熟(可能分辨率也更高)的屏幕技术,那这种屏幕的能耗可能也会更多。在这些基础上苹果为了保证设备续航,只能够增加电池容量,电池自然就会变得更大,而且还要处理多出来的热量,苹果就不得不将设备设计得更厚。

当机身厚度和设备性能出现矛盾时,相信很多用户更希望苹果能够在稍微增加机身厚度的基础上,提升设备性能,配备一面更锐利的屏幕,使用更大的电池。如果今年 iPhone 7 的机身厚度增加,而且其他方面性能都有所提升,这说明苹果或许已经认真考虑了大部分用户的需求。

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