近日，一张疑为金立内部的新品“机密”铅笔手稿流出，图片看似金立某产品的内部构造工程图。令人玩味的是，图中产品不同于普通手机，除了众人皆知的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)外，还有一颗很是费解的未知神秘芯片。
金立新机内部工程图曝光 拥有第三颗神秘芯片
普通手机都搭载有标准的两个芯片，一个是中央处理器(CPU)，另一个则是图形处理器(GPU)。从图中可以得知，这款金立产品的内部构造非同一般，在两颗基本芯片的旁边，赫然还画着第三颗芯片，且芯片上没有标记任何相关信息。那金立内部工程图上多出来的这颗芯片有什么“特殊功能”呢?想必也是与该产品某一重要功能相关，值得关注。
就在这张铅笔手绘图曝光后不久，坊间就有传言称，这或许是一颗主打安全的芯片。如若真如传言所说，那么搭载有这颗安全芯片的手机无疑将会是史上第一款量产的“硬件级安全手机”，势必将成为手机行业又一极具颠覆性的壮举。
而关联至金立近年来发布的新品，包括金立M5/M5 Plus、金立S6/S6 Pro、金立S8、天鉴W909等，可以看出金立始终瞄准商务精英人士。其中，“超级续航”M系列产品就是金立倾力打造的一大品类，与用户的内在需求息息相关。且就在不久前，业内亦传出金立或将推出新品手机。因此，可以推测出，此次曝出的内部构造工程图应来自即将发布的新品，且图上“多出来这颗芯”，应该也与金立专注商务的基因大有干系。
金立新机内部工程图曝光 拥有第三颗神秘芯片
同样值得注意的是，继上个月金立官方公布冯小刚、余文乐为品牌全新代言人后，由这一强CP组合联袂出演的首部出品《手机芯战》的电影海报也正式亮相。两人身着笔挺西装，各持一部金立手机背对而站，神秘感十足。那么，工程图上这颗未知的“多出来”的芯片究竟为何?是否与此电影有关?是否真如传言所说，是一颗硬件级安全芯片?敬请关注!
