似乎每一天我们都可以看见关于下一代 iPhone 的曝光，今天网上又曝光了一组疑似 iPhone 7 Plus 的 3D 工程图。
如无意外，今年苹果依然会至少发布两款 iPhone，iPhone 7 和 iPhone 7 Plus，后者比以往除了在尺寸方面较大之外就没有和小尺寸版本拉开较大的差距，不过这种情况今年有可能会得以改变。因为外界传闻 iPhone 7 Plus 将会采用双摄像头系统，在配置方面也会和 iPhone 7 拉开不小的差距。
从今天曝光的 3D 工程图来看，iPhone 7 Plus 最明显的特征就是采用了双摄像头(并排)的设计，摄像头突起，设备正面右侧依然是电源键，而在背部才可以看到 3 个小孔，这应该就是传闻中的 Smart Connector 接口，另外仔细观察机身底部你会发现，3.5mm 耳机接口也已经消失，苹果很可能要在 iPhone 7 上采用新的耳机方案。
另外 iPhone 7 Plus 的储存空间如无意外也会从 32GB 起步，而非 16GB。喜欢大屏手机的朋友，你们对这款 iPhone 7 Plus 感兴趣吗?
