7月26日16:16，金立在北京国家会议中心举行M6/M6 Plus手机新品发布会。发布会期间，大朋VR一体机惊艳亮相，吸引不少参会者关注。
大朋VR作为中国虚拟现实领军企业一直致力于生态系统的搭建，大朋VR未来不仅会专注于硬件产品的研发，更会致力于“Powered by大朋VR”。以大朋技术为源，触点可以出现在任何行业，任何合作厂商的产品之内。继7月初与小辣椒合作之后，大朋VR一体机亮相金立发布会现场，表现出大朋在与手机厂商合作上的力度和速度。
大朋VR一体机在今年4月份登陆淘宝众筹，两个月时间获得943万众筹金额支持，首批预约量产机也被订购一空。预计2025年，VR、AR头显设备市场规模每年有望突破1000亿美元。
从“Powered by大朋VR”的规划中可以看到，大朋计划未来不仅有打着大朋商标的产品，也可以看到大朋的技术实现在合作伙伴的产品上。金立和大朋的这次合作，是否预示着未来在技术、产品上的深度合作，期待官方答复。
