两个月前，有关新一代Gear VR的消息就被印度海关曝光了出来，而在上个月全新Gear VR也携手Note 7同时推出，它的更新换代也让人情不自禁的想到了HTC Vive，虽然发布的时间并不长，但是本身也确实存在着一些有待改善的缺点和问题，今天我们就将HTC Vive的一些更新换代的消息简单汇总，看看新版本到底会有多出色。
更新版：重量更轻便
我们得到最早有关HTC Vive升级的消息是在今年的7月份的时候，消息来自知名社交网站Reddit上一位名为“AmSad5566”的用户，据消息显示“HTC将推出改良版的HTC Vive，改良版重量更轻，体型更小，不过其内部结构仍将保持一致，设备发售的日期和可能是在2017年”。另外HTC Vive头带台湾供应商Paiho之前也爆料指出HTC Vive将使用全新的头带，新的头带会比之前更轻，适配在HTC Vive改良版上面。
两周前，一名HTC Vive的用户的爆料再次证明了这一点，该用户在购买三合一线材的时候收到了比之前细了很多的版本，不仅看起来细，重量方面也得到了进一步的降低，不过使用方法和使用体验却丝毫未变，这似乎和之前头显减轻重量、头带再升级的消息不谋而合，再次印证了改良版HTC Vive的存在。
下一代产品：线材将会取消
可能是因为线材缩小以后大家还不太过瘾，在上周的时候，一则关于线材升级的消息也被曝光了出来，消息来自Intugame，他们表示在今年年底Valve和Intugame有望推出无线版的HTC Vive原型机并对外展示，如果该产品真的能问世，那势必会掀起又一波热潮。这并非危言耸听，之前Oculus创始人Palmer Luckey就公开表示过——线材是VR崛起的最大束缚。无线VR目前最难解决的难题是在信号延迟方面，据悉无线版HTC Vive将会通过是一个小工具替代电缆连接PC，这个小工具或许是可以放入用户口袋里，通过WiFi完成PC与头显之间接收和发送信号的工作，也不知他们是否攻克了这点挑战，对于无线版供电问题以及更多细节目前还没有被公布出来，我们也在等待中。
除了Intugame以外，之前也有一家名为Scalable Graphics的公司声称他们已经可以打造无线的HTC Vive了，并且还分享出一条他们使HTC Vive无线化的解决方案，他们的解决方法和刚刚介绍的那个大体相似——将Vive通过线缆与他们开发的可移动的盒子相连，盒子通过5G WiFi与PC相连，从而实现无线游戏串流。在延迟方面他们特别强调，该设备已经成功地将延迟控制在16ms以内，画面十分流畅。在公司进行的部分游戏盲测中，大多数人都无法分辨出有线和无线，不过目前的电池依然只有2个小时的续航。
除了该消息以外，在今年6月份的时候Valve工程师Alan Yates同样在Reddit上发消息称，VR团队目前占据公司三分之一，并且核心人物正在研发下一代VR设备。Alan Yates表示他在Michael Abrash组建AR/VR研究团队的时候加入，当时VR团队还很小，现在已经增长到占据Valve公司的三分之一。尽管当时团队组建人Michael Abrash现在已经成为Oculus首席科学家，但是当初解决关键技术难题，开发HTC Vive的核心人物都还在，而且正在研发下一代VR设备。
在这些消息被公之于众以后，HTC的相关人员也终于坐不住了，HTC及其子公司未来科技副总裁Raymond Pao(鲍永哲)便发声表示“我们仍在进行内部讨论下一代产品。我们不觉得我们会受限于时间或者任何一个新特性，内部我们有几个想法，但并不稳妥而且技术还未能真正落地。这对于Vive的粉丝来说多少有点失望，这些粉丝希望在下一个圣诞节来临的时候可以收到分辨率更高、外观更好的Vive。在HTC我们的愿景是希望看到VR成为下一个主流的计算平台。我们希望下一代的VR头盔不仅仅是为游戏玩家而设计的。在第一代Vive发布之时，我们专注于游戏玩家，不过在将来我们将围绕医疗保健、商业、社交以及旅行来打造VR头盔。”对于Raymond的这番话，外界也有两种看法，大部分人认为二代产品目前还没开始着手去做，另外也有一部分人认为他是在欲盖弥彰。虽然他的表述和之前我们收集到的新闻内容在时间方面有所出入，但是仍能看出Vive的野心和发展方向，而且它也没明确表示将不会有无线版的消息。
也将支持手势识别和部分MR功能
当然这并没有结束，不知大家是否还记得这张图，在IDF前期，一位英特尔公司的工程师@Dimitri Diakopoulos发推文(该推文发布不久就删除了)表示8月16-18日在三藩市举行的英特尔开发者大会将会有重大的事情发布，并附带了一张疑似HTC Vive加强版的图片，而在随后的IDF上Intel也表示将在后期开放Alloy一体机的API和硬件、微软也宣布后期将让Holographic(应用开发平台)登录所有的Windows 10 PC产品，当然其中也包括Vive和Rift，所以上图的这款产品不言而喻，就是Vive根据Alloy开发出的一体机产品，Vive上面的那个犄角应该就是英特尔RealSense传感器(Alloy貌似也符合鲍永哲对主流计算平台的要求)。
我们将它和Alloy上的硬件对比来看，它应该就是Alloy上的那个相机装置去掉了两侧的景深摄像头(用来判断佩戴者在房间的位置)，之所以这样做也是因为Vive有自己更出色的定位系统。而剩下的便是该设备的手势识别系统。除了手势识别以外，因为HTC Vive也使用的是Windows系统PC作为头显的驱动，所以势必会碰上微软的Holographic，如果该产品也应用这个平台，那也代表Vive在后期将具备部分AR甚至MR的能力(符合鲍永哲不止针对游戏市场的要求)。
写到最后：
上述就是我们收集到的所有有关Vive升级的消息，总得来看Vive的款式将不止一个，轻量级设备绝对在生产中，可能不会被公布出来，悄悄的进行更新和售卖——自然迭代，;升级版的Vive则具备出色的功能，包括无线设计、手势识别甚至部分MR应用的兼容。不过相信很多人更希望看到的是Vive在售价方面做出的让步，因为这款VR实在是太贵了。
