北京时间1月3日晚间消息，来自台湾地区供应链厂商的消息称，今年第二季度，台积电首款采用7纳米FinFET制程的芯片原型产品将正式下线。
该消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产，从而赶上苹果公司(以下简称“苹果”)秋季的iPhone升级。
除了苹果，将来高通、赛灵思(Xilinx)和英伟达也将成为台积电的大客户。另外还有消息称，目前已确定有15家客户将使用台积电的7纳米技术，而台积电希望能达到20家。
当前，iPhone 7使用的A10芯片基于台积电的16纳米FinFET制程，而上一代的A9和A9X芯片也使用同样的技术。而今年秋季将发布的新款iPhone可能采用10纳米制造工艺。
