根据供应链媒体报道，作为苹果芯片制造商，台积电现在已经如约收到了来自苹果的订单，将从2017年二季度开始使用7nm FinFET工艺为苹果iPhone和iPad生产更节能的新处理器。
根据《商业时报》的最新消息称，目前台积电已经完成了第一个7nm FinFET工艺原型芯片的生产，并且在今年第二季度开始进行大批量生产，同时预计将会使用在2018年秋天的新一代iPhone上。
据悉，目前台积电的7nm工艺芯片已经进入到了“Tape Out”阶段，Tape Out指的是芯片设计中最后一个环节，并且完成之后就可以交付到生产车间进行生产。而Tape Out阶段完成后，就意味着即将进入到大规模量产阶段。
除了苹果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是台积电的大客户，并且台积电已经确认的客户名单上就已经有15家公司开始计划使用台积电的最新技术，而未来这份名单厂商数量将增加到20家。而目前台积电的7nm制造工艺似乎已经被正式提到了生产计划中。
目前苹果在iPhone 7中使用的A10 Fusion处理器使用的是台积电16nm FinFET工艺制造，而这与之前iPhone 6s、iPhone SE的A9以及12.9英寸iPad Pro使用的A9X芯片使用了相同的工艺。而在今年秋天发布的iPhone 8或iPhone 7s上，苹果将为A11处理器使用10nm工艺制造。
芯片的工艺越先进，那么在相同的功率下芯片的体积就会越小，并且耗电量也越低，因此对于台积电的7nm芯片制造工艺，我们也非常期待。
