国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片，这引发了大家对国产手机芯片的关注，那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢?
当前的全球手机芯片霸主是高通，其代表着手机芯片企业的最高水平，在CPU、GPU、基带等方面都居于领先地位，特别是在基带技术上其一直都是市场的领导者，它刚发布了支持1.2Gbps的X20基带。
当前中国大陆手机芯片厂商主要有华为海思、展讯和即将发布芯片的小米，其中华为海思的技术水平最高。去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。
展讯在技术研发方面要落后于华为海思和高通，其当前最先进的芯片为SC9860，其为八核A 53架构，这与高通和华为海思的中端芯片相当。基带技术支持除CD M A外的五模(T D -LT E/F D D L T E /T D - S C D MA /W CDM A )，这也是国产手机芯片企业中第二家可以支持五模的芯片企业，SC 9860支持L T ECat7技术。
小米即将发布的芯片只是一颗手机处理器，并没有整合基带，其处理器同样为八核A 53架构，性能方面估计与展讯SC9860相当，不过据说它有一款性能与华为海思的麒麟960相当的处理器正在开发当中。小米与华为海思和展讯的差距主要在基带方面，这也是手机芯片中技术难度最高的部分，苹果开发的A系手机处理器性能位居移动处理器之首，不过至今苹果都未能研发出自己的基带就是一种证明。
中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。
高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。
华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名(去除台积电、格罗方德、联电三大半导体代工厂后)。
展讯虽然在技术方面较为落后，不过由于它向全球手机企业供应芯片，它拥有类似联发科的turnkey方案(估计华为海思的芯片整合度方面要比高通、联发科和展讯的低)，这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本，快速推出手机，此外它也以比高通和联发科更进取的价格以抢夺客户，因此成为全球第三大手机芯片企业。目前展讯是三星的芯片供应商，在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音主要采用它的芯片，在印度市场也获得一定的市场份额。
小米即将推出自己的手机芯片，如上所述这只是一颗处理器，由于刚进入该行业，其芯片要获得完美的表现还得搭载于手机上进行改进。当年联发科刚推出手机芯片的时候就花了很长的时间与深圳的山寨手机企业合作，逐渐在应用中解决问题，才能在手机中稳定运行。华为海思从推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多时间。小米也要经历这个过程。
