来自台湾新竹的消息称，苹果的关键供应商以及世界最大的芯片承包商台积电将会在2019年上半年开始少量生产剪短5纳米芯片。CEO Mark Liu向参加供应商会议的与会者披露，台积电的尖端技术发展顺利并公布了3nm技术发展的一些细节。
“我们已经在5nm工艺技术上投入了大约6000名研发人员，而且我们对3nm芯片的开发也非常乐观，尽管仍需要一些时间，” Liu提到。“对于3nm技术我们也已经部署了数百名工程师进行研发。”
如果一切按照计划顺利进行，台积电将是首个拥有5nm芯片技术的芯片制造商。这将有助于台积电继续保持其去另外两大主要竞争对手(因特尔和三星)的技术优势。
台积电现在自称拥有55%的市场份额并且垄断了iPhone 7系列产品核心处理器的订单，iPhone 7目前使用的是台积电的16nm芯片。
台积电预计将会垄断今年十周年款iPhone用芯片的订单。苹果将在新款iPhone上采用10nm芯片技术。
纳米尺寸越小，芯片越先进，但开发越有挑战性。
三足鼎立
目前只有因特尔、台积电和三星有能力在纳米技术上投入巨资。
台积电的CEO Mark Liu表示该公司预计今年的资金投入达到100亿美元，研发费用将比去年提高15%。
据IC Insights报道，2016年，台积电注资22亿美元用于研发，而因特尔和三星也分别投入了127亿美元和28亿美元。
三星已经表示要在明年与台积电同时推出7nm芯片。
因特尔CEO Brian Krzanich最近称该公司将会投资70亿美元在美国亚利桑那州建设一座高级芯片生产设施，开始测试和研发7nm技术，但并未给出时间表。
但因特尔和三星都没有提到开发5nm以下和3nm芯片的计划。
三星和台积电正在为10nm芯片的市场份额展开竞争。台积电在2016年第三季度开始10nm芯片的大规模量产并将在本季度开始出货新产品。也就是说，iPhone 8的“A11”芯片已经打造完成，而近日也有传闻称苹果将在下季度提前量产(6月份)下一代iPhone。
