当手机厂商越来越专注上游芯片市场的时候，当它们也开始尝试着布局自己的芯片大局的时候，对于以联发科为首的更多依仗中国厂商的芯片企业来说，不能不说面临着较大的压力，当然还有高通的虎视眈眈，自身产能不能及时跟进的时候;再加上部分国产手机厂商在选择芯片的时候，因为种种原因开始“舍弃”联发科的时候，联发科面临的压力就更加大了。
而后者的影响显然会更加深远一些，毕竟高通代表着技术的方向以及产品的性能，虽然价格偏高，但不要忘记现在包括国产手机厂商在内的手机制造企业都在或多或少地抬高手机售价，这样也就给配置更高性能的芯片提供了一定的溢价空间，这对主打中低端市场的芯片企业来说也不是好消息。
众所周知，联发科在3G时代获得了巨大的成功，尤其是在中国市场，由于其提供了被称为“交钥匙”的一站式解决方案服务模式，联发科一度时间也成为中国手机市场上的出货量巨头。但是进入到4G时代之后，联发科原有的一些优势开始逐渐被削弱。甚至包括其新款芯片X30(Helio X30)意图冲击高端手机市场，但在X30发布后，市场却未表现出预期的反响。产品量产延期，市场传闻，大客户oppo、vivo纷纷流失，再加上小米也开始研发出澎湃芯片自用，联发科的日子貌似不太好过了。
那么，联发科面临着什么样的困难呢?我们观察竞争的压力主要聚集在几方面：其一是市场的竞争越来越深化。尤其是随着高通在中国市场达到了“和解”之后，在芯片出货量等方面，高通还是占据着巨大的优势。
其二是竞争对手展讯的压力时刻“逼迫”着联发科。据悉，背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯，提供了比联发科还低的芯片价格，也在迅速分食着中低端的手机市场。展讯在2013年并入紫光集团后，就受到了紫光集团的大力扶植。紫光集团董事长赵伟国曾经表示，最终展讯肯定会赢联发科。赵伟国坦言，紫光强大资本足以支撑展讯每年赔钱，以联发科的资本以及上市公司身份很难这样玩下去。而且，展讯虽然在技术方面较为落后，不过由于它向全球手机企业供应芯片，它拥有类似联发科的turnkey方案，这可以帮助手机企业降低技术研发难度和成本，快速推出手机。目前展讯是三星的芯片供应商，在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音主要采用它的芯片，在印度市场也获得一定的市场份额。
其三是国内手机厂商越来越多地选择垂直整合芯片设计公司，这些都一步步逼迫着联发科在中国市场的开拓能力。目前华为的麒麟主控早已在高端市场站稳了脚跟，三星的Exynos也逐渐加大了对外供应的投入，甚至小米都开始自己的“澎湃”之旅。
其四是自身的业绩压力开始“深化”。据悉，据联发科Q4财报数据显示，联发科的毛利率已经跌破了35%，为34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，减少了7.6%。联发科预计今年Q1毛利率会在32.5%到35.5%之间。按照业内的估算，这样的毛利水平，已大幅偏离了芯片设计公司的正常毛利水平。甚至，业内也传出联发科将面临首次亏损的消息。虽然还无法确定是不是会这样差，但起码联发科面临的业绩压力不小。一度时间，联发科将提升毛利的筹码压在了其新推出的Helio X30身上。该芯片也是联发科为进军高端手机芯片市场打出的“一记重拳”。但是，2016年底，上游公司台积电出现产能下坡。台媒传出台积电10nm工艺良品率不足，意味着虽然能够量产但产能有限。很快，因X30的量产不足，vivo和oppo放弃联发科转向高通的消息频频传出。同时，小米也放弃了该款芯片。
其五，过分依赖中国手机厂商的联发科缺乏拓展延伸能力。众所周知，随着华为、小米在布局自己的芯片业务的时候，无形中也在剥夺着原本属于联发科的市场份额。尤其是这两家企业本身在中国市场的占有率还不菲。虽然还有OPPO和vivo这样的巨头，但是当它们的“橄榄枝”也抛向高通的时候，联发科的压力就更大了。据悉，vivo和oppo作为联发科的长期大客户，曾大幅拉动联发科Helio产品销售量。但是，当联发科产能不足时，如果大客户们选择部分采购，还需向其他厂商补全需求，不如选择高通完成全部采购，还能批量获得低价。这显然是联发科必须面临着解决方向。
其六是手机市场的“饱和期”渐进。根据IDC公布数据，2016能年度全球智能手机总出货为14亿7060万台，仅增加2%。相较于前两年动辄10%以上的增速，2016年全球智能手机出货量增速明显放缓。
有人甚至预测，联发科的2017年或许是最不好过的一年，原因是在高通烧龙615/810那个年代里夺来的市场份额正在被全面反扑，目前联发科的主流产品线是P10/P20/X20三个档位，但是从综合性能来说，其中P20综合表现比X20要好些，P10依然是最低端的;而高通的主流产品线是625/653/821，仅凭入门级别的625就完全可以PK联发科的全系列，而随着全新的骁龙660/835又将会逐一登场，届时联发科的整个产品线和高通差距将会更大;而被寄予厚望的X30处理器的可能“跳票”对联发科也是雪上加霜的事情。一旦基于骁龙660/835的新机都开始进入到发售状态，那么谁还会选择X30的方案?近日，市场又传闻，魅族将于今年下半年开始，把部分手机芯片的订单从长期合作的联发科，转向采用高通的产品，据悉有接近30%订单。
市场还有消息称，联发科最新一代的旗舰芯片Helio X40将会搭载12个核心的CPU，并且采用台积电的7nm制程工艺。但这一举措也有些冒险，目前业内普遍认为8核心CPU已经足够满足移动终端的性能需求。高通曾由于骁龙810八核处理器功耗过大吃过亏，因此骁龙820则采用自主架构的四核心构架。苹果更是现在还在使用双核心处理器，但性能上并不差。当然对于联发科而言，X30的产能不解决，或许棋差一招之后，就会让自己陷入被动。
