2017年3月23日，“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”在南京举办，大会上，中国半导体行业协会发布了2017年中国集成电路设计十大企业名单，中兴微电子蝉联十大IC设计企业前三。与此同时，中兴微电子多模软基带芯片ZX211200获得第十一届中国半导体创新产品和技术奖。
中兴微电子是中国领先的通讯IC设计厂商， 并是国内产品布局最全的IC设计厂商之一，拥有近20年的IC产品研发积累，累计研发并成功量产各类芯片百余种。
此前多次载誉归来的多模软基带基站芯片再次获奖，展现中兴微电子在无线系统芯片方面的不俗实力。此芯片集成度、性能持续保持业界领先，并在全球运营商已实现成熟商用。随着围绕5G的产品研发推进，下一代基带和中频芯片的无线核心解决方案将成为中兴微电子强劲的增长动力。无线终端芯片方面， 2016年中兴微电子推出物联网NB-IoT预商用芯片，具备完善的Release 13功能，已与多家运营商完成实验室测试和外场测试，基于该芯片开发的路测终端正在被中国和海外多家运营商在NB-IoT网络建设中使用。
有线系统芯片方面，中兴微电子ONU终端芯片销售稳定保持全球前三。2016年，在业界率先推出全模10G PON芯片，抢占千兆市场先机，相继推出电信和移动智能网关芯片解决方案，在运营商测试中取得良好成绩和口碑。此外，自研80G OLT处理器、500G分组交换套片、100G网络处理器等芯片也实现了成功商用。
多媒体芯片方面，中兴微电子在2016年抓住全4K转换窗口期，推出系列全4K多媒体芯片，完成机顶盒行业布局，视频质量、开机性能均达到业界领先水平。推出PON+IPTV融合方案，已在多个省市测试通过进入发货状态，成为业界少数的可单独提供成熟稳定的融合媒体网关的芯片解决方案的厂家。
未来，中兴微电子将继续坚持研发投入，加速新技术与产品布局，成为全球领先的综合性IC设计公司，携手客户共同实现快速成长。
