今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片，关键是这款芯片会使用哪种制程工艺呢?制造工艺越先进，CPU 的性能和功能就会越强，这也是行业特别关注芯片制程工艺发展的原因。
目前围绕 A11 芯片可能使用的制程工艺，行业主要有两种观点，一种认为会继续使用 16nm 制程，而另一种认为会使用 10nm 制程。那么苹果有没有可能使用 10nm 制程来生产 A11 芯片呢?
如果 TSMC 在今年第三季度开始量产 10nm 芯片，那么 A11 是完全没有可能采用这种工艺了。硅晶圆一般需要 3 个月的时间去完成加工，另外还需要时间去封装和测试，还有出货，最后才能够将芯片组装到设备中。
此前 TSMC 表示预计 10nm 硅晶圆的销售将能够刺激 2017 全年营收增加 10%。而目前能够让 TSMC 营收在短时间内出现如此大幅度增长的只可能是苹果和高通，而高通并不会与 TSMC 合作生产 10nm 芯片，剩下的就只有苹果了。
从苹果的角度来说，使用 10nm 制程工艺也有一定的好处。去年的 A10 芯片使用的是 16nm 制程，这款芯片面积为 125 平方毫米，在机身内部占据了很多空间。今年如果苹果想在新设备中整合更多功能和特性，增加更多传感器或者电池容量，那么他们就需要尽可能缩小芯片，最有效的办法之一就是用 10nm 制程工艺来缩小这块芯片。
因此从上述两个角度来说，苹果 A11 芯片使用 TSMC 10nm 制程工艺的可能性还是非常高的。
