6月13日报道，据韩媒报道，在骁龙835芯片(10nm制程)上与三星深度合作的高通在下一代7nm制程芯片的研发上却抛弃了三星，它们这次拉上了三星的死对头台积电。今年下半年高通会开始使用台积电的工具设计和开发全新的7nm骁龙平台。这是过去几个月里三星丢掉的第二大客户，而此前苹果A11芯片的订单也被台积电吞掉。
虽然三星自家的Exynos芯片一直是高通骁龙系列的对手，但由于仅三星与魅族两家使用，因此对高通的利益损害不大。去年的骁龙820和821芯片用的就用了来自三星的14nm技术，而今年的骁龙835同样也用了三星的10nm技术。与三星相比，台积电与高通的合作则可追溯到骁龙810和808芯片的时代。
当然，高通选择台积电也是有原因的，毕竟后者在7nm制程的竞争中已经处在领先地位。台积电能取得领先主要是因为它们提前输掉了10nm之战，因此可以更早一步开始投资7nm。从现在的进度来看，高通旗舰芯片2019年就能全面升级7nm制程。在量产速度上，三星则落后台积电几个月，由于三星开始使用最新的极紫外光刻技术，因此可能无法满足高通的巨大需求量，而今年骁龙835芯片的延期就让OEM商们怨声载道。
值得注意的是，ARM最近也与台积电展开了深度合作，这让后者在与三星的竞争中获得了新的优势。
