图注：iPhone 8模型
据科技博客AppleInsider北京时间7月15日报道，苹果在近期为刚挠性印刷电路板(RFPCB)购买了生产设备，现在把它租赁给供应商，希望为今秋发布的“iPhone 8”获得稳定的零部件供应。
《韩国先驱报》称，这批设备价值“数千万美元”。消息称，作为三大RFPCB供应商之一的台湾公司决定退出苹果供应链，迫使苹果协助另外两家韩国公司继续为其供应RFPCB。这家台湾公司之所以退出，可能是因为生产复杂、质量要求严格以及利润低。
苹果据称将在新iPhone的触摸屏面板中使用RFPCB，但是该技术在生产上要比常规挠性印刷电路板或刚性电路板更难。
事情确实是这样，苹果据称正在韩国寻求替代供应商。与此同时，苹果剩余合作伙伴Interflex和Youngpoong Electronics可能分食大部分RFPCB订单。苹果预计将在今年预定1亿个RFPCB。
iPhone 8预计会搭载5.8英寸窄边框OLED屏幕，其中一部分屏幕专门提供给取代物理按键的虚拟按键。它可能还会采用后置3D激光器技术。
不过，iPhone 8的上市日期可能晚于往常，3D面部识别和无线充电等部分功能可能会在发售时没法使用，然后通过软件更新来提供。传闻称，苹果将在iPhone 8中放弃Touch ID指纹识别技术。
