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德迪智能将参展AMCC2017,展示创新3D打印解决方案

   时间:2017-07-26 11:05:07 来源:互联网编辑:星辉 发表评论无障碍通道

2017年7月28日,中国增材制造大会暨展览会将在杭州举办。此次展会是由工业和信息化部主办的全国性高端展会,同时是国家联盟首次举办的专业盛会,吸引了千余家企业参展。德迪智能亦精心筹备了特色展位及多项活动参与此次大会,并将在1B-006展位上展示德迪智能的最近产品研究成果。

德迪智能作为打造增材制造生态链的创新型专业企业,与众多国内知名院校及科研单位深度技术合作,首次提出按应用场景划分设备的理念,划分为桌面型、专用型、打样型、生产型四大类别,此次参展,还将带来最近研发的多款设备,包括了桌面型DF3、专用型DM1、打样型DI1、生产型DA1等型号,并且展示一系列新技术,特别是DA1型号设备,应用于批量生产服务,其龙门架3D解决方案,采用流水线型设计,突破传统3D打印机尺寸限制,并且具有多喷头组合协同打印,可扩展性强等特点,具有行业颠覆性。

本次大会,除了实时3D打印体验、现场互动,专家技术讲解外,每天上午十点和下午两点,德迪智能将安排新品发布,展现德迪智能最近研究和产品成果,同时准备了各式大小奖项感谢观众的支持。展会期间,德迪智能创始人应华先生还将在大会高峰主论坛进行题为“先进设计与制造-增材工艺开启制造新纪元”的演讲,讲述增材工艺对制造业企业痛点解决、以及制造业未来升级发展等见解。

德迪智能积极响应“中国制造2025”政策,融入工业再设计体系,此次大会,德迪智能将进一步推动公司技术、服务、品牌的全面升级,寻求多方合作,欢迎有识之士莅临展位,共襄盛举,助力制造业的变革发展。

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