高通不给力 iPhone 3D感知技术领先Android手机2年

据AppleInsider北京时间8月22日报道，凯基证券分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo，音译)发表报告称，在精准3D感知系统软、硬件开发方面，苹果比竞争对手高通领先2年时间，在可预见的将来，几乎没有Android设备厂商愿意采用这一技术。

郭明錤在报告中称，在为Android平台开发3D感知系统方面，高通是“最积极的”。但郭明錤预计，受算法不成熟以及多种硬件参考设计存在“设计和发热问题”的影响，高通3D感知系统交付时间要推迟到2019年。

郭明錤表示，对于3D感知功能，Android设备厂商采取了“观望”态度，尤其是厂商们不确定苹果即将发布的“iPhone 8”能否提供创新性用户体验，它们担心，3D感知会步苹果3D Touch压力感知输入技术的后尘，成为鸡肋。

郭明錤认为，其他厂商在采用高通3D感知技术方面的观望态度，意味着只有小米2018年旗舰机型会采用这一技术。

台积电、Xintec、VisEra和Heptagon被认为是苹果3D感知技术元器件供应商，消息人士称，高通将自主开发其3D感知系统软件，硬件则由Himax操刀。由于硬件设计存在差别，为了获得充足资源，高通似乎在积极避免让苹果供应商参与其3D感知技术的开发。

诸多媒体都报道称苹果计划推出3款iPhone，其中2款是去年iPhone 7系列的升级产品，分别配置4.7和5.5英寸屏幕，而“iPhone 8”将配置5.8英寸OLED全面屏，3D脸部识别相机和虹膜扫描仪则位于机身正面。“iPhone 8”部分显示屏将用于显示虚拟按键，取代实体Home按键，Touch ID指纹传感器可能消失。