开发者依然能在 iOS 11 GM 固件文件中挖掘出一些新的东西，而从 Steve T-S 最新收集到的数据显示，预计 iPhone X 将搭载的 A11 芯片会是一款超强的 6 核心处理器。
Steve T-S 提到，他是从 iOS 11 GM 固件文件中找到相关信息的。在没有进一步深入研究的情况下，开发者也提到，A11 很可能包括2 个高性能的核心， 4 个低功耗、高效能的核心，都具备独立寻址能力。
作为对比，配置在 iPhone7 、iPhone7 Plus 中的 A10 芯片拥有四核心，分别是 2 个高性能核心和 2 个高效率核心。而 iPad Pro 中的 A10X 拥有 6 核心，但是该芯片采用了 3+3 模式。
iPad Pro 的 A10X 芯片是台积电首款采用 10 纳米 FinFET (鳍式场效应晶体管)生产的芯片。而 A11 处理器同样基于 10 纳米工艺，相比之下，iPhone 7和 iPhone 7 Plus 配备的 A10 芯片使用的是 16 纳米工艺。工艺的升级能够在同样大小的芯片封装时提供更高性能，例如更加节能。
为了让 iPhone X 的运行效率达到峰值，就像 iPhone 7 一样，A11 芯片的中央处理器可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。 比如说将低计算能力的任务交付给高能效的核心，高负荷任务的繁重任务则交给高性能的核心。实际上，这意味着像电子邮件检查和音乐播放这样的任务将由高效率的核心来处理，而苹果的最终目的当然也是希望能让我们在使用 iPhone 的时候感觉更流畅。
目前尚不清楚的是，A11 芯片到底是会装配到 iPhone 8 和 iPhone X 身上，或者仅仅只是装配在 iPhone X 身上。
