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2017年第二届SAMA国际论坛暨2017世界3D打印年会盛大开幕

   时间:2017-10-24 15:32:56 来源:中国网编辑:星辉 发表评论无障碍通道

2017年 10月20日,由上海市增材制造协会、临港松江科技城主办的第二届 SAMA 国际论坛暨2017世界3D打印年会在上海临港松江科技双子楼会议中心隆重开幕。本次论坛主题为深化产业合作、实现共赢发展、助力一带一路,大会现场与来自国内外从事 3D 打印领域科学研究与产品开发的100多位全球顶级专家、行业领袖对话3D打印行业发展,同时全球400余家增材制造各领域代表企业共话产业发展,全球增材领先企业集中亮相、发布新品。本次论坛围绕引领增材制造产业发展,促进一带一路国家3D打印行业的国家交流与合作,助力全球航空航天、医疗、核电、汽车、机械、电子、文创、教育等应用领域产学研精准合作洽谈,对接权威投资公司,多方共襄本次盛举,促进中国增材制造产业国际影响力,助推全球增材制造产业发展。

论坛开幕式中,上海市增材制造协会SAMA国际论坛组委会执行秘书长姜闻博担任本次论坛开场主持,上海市增材制造协会名誉会长戴尅戎院士致开幕欢迎辞,上海临港松江科技城刘德宏总经理、上海市松江区人民政府龙婉丽副区长、上海市经济和信息化委员会张英总工程师、希腊纳乌萨市市长Nikolaos Houstonians、联合国工业发展组织官员Raymond Tavares致辞。

秘书长姜闻博主持大会开幕式

戴尅戎院士致开幕欢迎辞

上海临港松江科技城刘德宏总经理致辞

上海市松江区人民政府龙婉丽副区长致辞

上海市经济和信息化委员会张英总工程师致辞

希腊纳乌萨市市长Nikolaos Houstonians

联合国工业发展组织官员Raymond Tavares致辞

论坛还邀请了上海市增材制造协会首席顾问原航空航天部林宗棠部长、中国科学院葛昌纯院士、中国工程院徐志磊院士、新加坡工程院院士、英国皇家工程院外籍院士、印度国家工程院院士、东盟工程技术院院士Seeram Ramakrishna(希拉穆.拉马克里仕娜)、澳大利亚技术科学与工程院吴鑫华院士、香港城市大学副校长法国国家技术科学院吕坚院士、德国汉堡科学院张建伟院士、上海市经济和信息化委员会技术进步处李宇宏处长、赛迪研究院装备研究所所长左世全、临港松江科技城总经理刘德宏先生等领导和专家以及来自国家工信部、上海市经信委、上海市松江区政府相关处室人员出席大会。

开幕式期间,举行了世界先进制造协会中国理事会揭牌仪式,中国理事会名誉理事长葛昌纯院士、吴鑫华院士、吕坚院士、张建伟院士、蹇锡高院士、何明理主席为世界先进制造协会中国理事会揭牌,与会人员共同见证了世界先进制造协会中国理事会的正式成立。

世界先进制造协会中国理事会揭牌仪式

随后进行了《增材制造产学研国际合作签约仪式》,新加坡国立增材制造创新中心主任何照欣教授、白俄罗斯国家科学院Seguei Filatov教授、韩国增材制造协会会长William Joo 与上海市增材制造研究院的签约代表进行了签约仪式,助力一带一路国家在3D打印产业领域齐头并进、共谋发展。

增材制造产学研国际合作签约仪式

开幕式最后林宗棠部长和戴尅戎院士为上海市增材制造协会海外代表处授牌,上海市增材制造协会美国、新加坡、韩国、白俄罗斯等海外代表处正式成立。

上海市增材制造协会海外代表处授牌仪式

开幕式结束后,进行了一带一路主题论坛。来自卢秉恒院士团队的王晶博士发表了3D打印与精准医疗应用精彩演讲、Seeram Ramakrishna发表了关于3D打印生物工程进展和未来的挑战的精彩演讲。上午论坛最后,举行“一带一路国家产业对话”,法国国家技术科学院 院士、香港城市大学副校长吕坚担任主持人,来自国内外的专家和企业代表共同探讨了如何深化全球3D打印产业合作、实现共赢发展,助力一带一路。

何明理教授主持了一带一路主题论坛

王晶博士发表3D打印与精准医疗应用演讲

Seeram Ramakrishna发表3D打印生物工程进展和未来的挑战演讲

一带一路国家产业对话

10月20日下午的论坛由同济大学严彪教授主持,来自国内外的专家针对3D打印材料、质量检测、新材料发展趋势等方面发表了精彩的演讲,并进行了增材制造发展趋势对话,共同探讨了全球3D打印行业的发展现状和未来发展趋势及机遇挑战。

同济大学严彪教授主持10月20日下午论坛

中国工程院院士蹇锡高发表新型杂环高性能工程塑料及其应用研究进展演讲

张建伟 德国汉堡科学院院士 发表智能信息物理系统时代的3D打印演讲

10月21日,大会同时举行“3D打印工业与医疗”、“3D打印创新与教育”、“3D打印材料与装备”、“第一届中欧3D打印国际高峰论坛”四场平行论坛,论坛期间还会举行各自方向的高端对话,来自国内外的专家和代表集聚一堂,共享盛会,共同探讨3D打印行业的发展和应用现状,以及未来发展趋势和机遇挑战。

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