10月26日，第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛(京津冀赛区)(以下简称“半导体大赛(京津冀赛区)”)决赛暨颁奖典礼在张家口国际酒店举行。
经过多场激烈角逐，7个具有高技术水平、特色突出的创新创业项目最终脱颖而出，将代表京津冀赛区出征在北京举办的半导体大赛全球总决赛。其中创业公社推荐的三家企业知行新能、蓝杞数据、世纪金光入围全球总决赛。创业公社明星企业视感科技、东方生态获优秀奖。
本届半导体大赛(京津冀赛区)是在科技部指导下，由科技部火炬高技术产业开发中心、第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟、张家口市经开区管委会、中国宏泰产业市镇发展有限公司联合主办，北京创业公社投资发展有限公司、张家口宏泰产业市镇发展有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司承办。
大赛自6月25日启动以来，受到了业界人士的广泛关注，共征集参赛项目117个，覆盖北京、天津、河北、河南、山西及陕西西安等多个省市，参赛项目涉及半导体照明、光电子、电力电子、微波射频、新能源汽车等多个前沿领域核心技术。
来自科技部国际中心、张家口市政府、市政协、发改委、商务局、工信局、科技和地震局、经开区管委会、经开区党工委等相关政府部门，中国技术创业协会 、第三代半导体产业技术创新战略联盟、河北省科技企业孵化协会等相关机构的领导和同志，及半导体领域顶尖投资机构、创业导师和众多创业者代表，和来自河北及北京的媒体记者参加了本次决赛。
大赛论坛环节4位电子产业资深嘉宾带来了精彩的主题演讲，中科院电工所研究员，青年千人计划学者宁圃奇讲述了《碳化硅在车用电机控制器中的应用探索》。第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山深入分析第三代半导体行业发展前景，鼓励大家《实现第三代半导体的中国梦》。
创业公社副总裁张锦莉以《优质孵化加速创业成长》为主题，讲述了众创空间及创业公社能为科技企业带来的价值。普华永道创新业务及企业并购服务总监邓耀华以丰富的案例经验阐述了《经济新常态下的企业内部创新》。
2016年，国务院出台《“十三五”科技创新规划》，明确提出以第三代半导体材料等为核心，抢占先进电子材料技术的制高点。三安光电、国民技术、扬杰科技等国内众多光电龙头上市公司已经在积极布局第三代半导体材料领域。5G时代的来临，对高性能芯片、大规模天线、基站、滤波器等提出了更高的要求，第三代半导体技术迎来了发展的机遇期。
创业公社作为全国领先的创业生态运营商和科技企业服务商。聚集大数据、5G、互联网、智能制造等新兴产业，以“基金+基地+产业链服务”的特色化生态运营模式，为这些新兴产业领域的科技创新企业服务。目前创业公社在北京、哈尔滨、天津、烟台、厦门等全国多个城市运营办公空间、创业公寓、产业园基地面积达16万㎡，服务企业超过13000家，其中也包括众多优秀的第三代半导体材料和技术研发企业。
北京知行新能科技有限公司2016年成立，成立之初，即被认定为“中关村高新技术企业”。公司依托北京交通大学电气工程学院的技术实力和人才资源，致力于从事各类锂离子电池的应用研究。主要产品包括：锂离子电池功率管理系统(BPMS)、电池管理系统(BMS)、电池化成机等一系列产品。其中，锂离子电池功率管理系统(BPMS)为国内首创产品，实现了各种品牌、各种型号、各种状态的锂电池的无差别化应用，主要应用于动力电池的梯次利用、通信用锂电池的精细化控制及锂电池储能等领域。
北京交通大学电气工程学院教授牛利勇，作为公司主要出资人，担任公司首席科学家曾先后兼任北京优科利尔能源设备有限公司(优科新能源科技有限公司)总工程师、普天新能源车辆技术有限公司副总经理等。先后完成了北京奥运会、上海世博会、广州亚运会等纯电动公交充电站的工艺设计工作，参与了多项国家标准和北京市地方标准的起草工作，并主持及参与了多项国家重要课题。
北京蓝杞数据科技有限公司成立于2015年，以拓展冷数据数据存储市场为主业，致力于成为这一领域领先的高科技公司。公司独创的数据库检索管理优化系统结合离线式硬盘存储柜，在冷数据存储领域具有广泛的技术前景。这一产品能耗仅为传统设备的1/10，而成本仅为传统设备的一半左右，可帮助用户实现数据的安全存储，具有高可用性和业务连续性。存储介质生产商例如EMC，浪潮，希捷等为蓝杞数据提供存储介质，下游厂商主要为企业用户例如IDC数据中心等。
北京世纪金光半导体有限公司是一家有着近50年发展历史的半导体技术科技企业。公司致力于发展以第三代半导体产业链为主干的SIC全产业链业务，即高纯硅粉、高纯碳粉-单晶-外延片-器件-IGBT模块、电源驱动-封装，以实现未来核心产业(电动汽车、充电桩、高铁、5G通讯、智能电网、分布式能源、消费类电子等)高性能功率器件完全国产化的梦想，让中国智造摆脱束缚、引领全球千亿美元市场先河。公司拥有一支由归国专家和院士领带的科研创新队伍，现有职工186人，涵盖材料物理、材料化学、半导体材料、微电子、机电工程等专业。
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