原标题：金立发布了8款手机，想要All in全面屏
11 月 26 日，金立在深圳发布了 8 款全面屏手机。
这次，金立想要All in 全面屏：无论是旗舰机的 M 系列，还是中端机的 S系列，甚至千元机 F 系列，都有了 18:9 的全面屏。
作为旗舰机的 M7 plus 采用真皮机身，不锈钢中框外加 24K 黄金镀层。金立官方表示： M7 plus 的背部材质为美洲头层小牛皮，生产制造需要经过 105 道工序。
硬件配置方面，M7 plus 搭载高通骁龙 660 处理器，存储为 6 GB +128 GB，后置摄像头为 1600W+800W 的双摄方案，屏幕为 6.43 英寸 AMOLED，分辨率为 2160*1080。
一贯重视长续航的 M 系列到了第七代电池容量依然保持了 5000mAh，由于是大容量电池，快充就更加必不可少，除了必备的 18W 的快充方案，M7 plus 还支持了 10W 的无线快充，Qi 标准无线充电技术。
操作和交互方面，金立的背部指纹支持拍照功能：使用特定指纹可快速调出拍照界面。
与旗舰机相比，中端系列的金立 S11S 从外观设计上也可以看出与 M7 plus 目标用户的不同。
金立 S11S 采用 3D 四曲面玻璃后盖+奥氏体 304 不锈钢中框设计，外观上更偏向年轻用户群体。
硬件配置方面，S11S 搭载联发科 helio P30 处理器，内存为 6GB+64GB。支持 NFC 手机支付，电池容量为 3600mAh。屏幕为 6.01 英寸 AMOLED，分辨率为 2160*1080。
S 系列的特色之一「四摄」也配备在了 S11S 上，2000 万+800 万像素前置双摄，1600 万+800 万像素后置双摄，自拍也可以实现背景虚化。
金立 S11 的外观设计与 S11S 类似，主要的区别在于机身材质为聚碳酸酯+亚克力。处理器为 helio P23，内存为 4GB+64GB，前置 1600W+800W、后置 1600W+500W 四摄拍照。
金立的全面屏也覆盖了千元机。
售价 1299 元的 F6 搭载高通骁龙 8937 处理器，内存为3 GB+32 GB，双摄拍照的方案为前置800w、后置1300w+200w。有星夜蓝、曙光金、 曜岩黑三种颜色可选。
999 元的 F205 搭载联发科 MT6739 处理器，2GB+16GB内存，电池容量为2670mAh，拍照为前置500w、后置800w。
除了千元机，金立主打长续航的大金刚 2 和金刚 3 也都标配了 18:9 全面屏。
发布了 8 款全面屏手机之后，金立还现场宣布与京东达成战略合作，开展与京东之家的合作，并将于 12 月 4 日在京东开启金立品牌盛典。
