专利大战一场接一场，苹果和高通可真是一对死对头。在新款iPhone上苹果已经将高通的订单数减半，采取高通基带和英特尔基带混用的方法来降低对高通基带的依赖，但是苹果的野心不止于此。
根据台湾《电子时报》报道，联发科将有机会获得来自苹果的基带订单，为新款苹果手机供应基带芯片。此后联发科和英特尔将会负责所有苹果手机的基带芯片供应，苹果希望用这样的方法来摆脱对高通的依赖。
《电子时报》报道，联发科基带的产能、技术和性价比都非常有吸引力，联发科的基带实力也得到苹果的认可。未来很有可能英特尔负责50%的订单，联发科负责50%的苹果手机订单。
尽管苹果iPhone的各方面配置都堪称顶级，但网络能力确实不敢恭维。iPhone X上就是混用了高通的基带和英特尔的基带，尽管网络速度都差不多，但是在网络稳定性上英特尔基带是稍逊一筹。
虽然高通的基带性能有目共睹，但是专利大战旷日持久，就目前的情况下来看达成和解是几乎不可能，甚至未来有和高通决裂的可能。苹果这种精明的企业当然要为自己找好后路，免得将来无基带可用。
对于联发科来说，能够给iPhone提供基带是一个能够迅速获利的好机会，但能否和苹果达成长期合作还得看自身实力。
