近日，国外媒体XDA爆料称，高通公司计划将原定名为骁龙670的中高端移动平台更名为骁龙710，目前已有两款小米旗下设备确认搭载。
小米设备固件泄密高通或将骁龙670更名为骁龙710
WinFuture率先曝光了高通骁龙710的相关细节，他们通过挖掘原骁龙670的内核源代码发现了该移动平台CPU和GPU的细节信息。据悉，小米的两款终端设备将会率先用上骁龙710，两款手机的代号分别为“sirius”和“comet”，但具体会否首发，目前还尚未可知。
据了解，高通骁龙710移动平台CPU部分采用的是“2+6”核心设计，性能大核采用高通定制版ARMCortex-A75架构，效能小核为高通基于ARMCortex-A55架构自主修改调整的版本，遭到曝光的小米新机固件也佐证了这一点。图形处理器方面，骁龙710移动平台将集成新一代Adreno615，频率范围在430MHz-700Mhz之间。
