近日，华为新一代千元全面屏手机荣耀7C竟然采用了高通处理器的新闻引起了广泛关注。这意味着华为采取了“自研+高通”两条腿走路的市场策略，从而搭上仍处全球领先的高通5G快车!高通5G 芯片仍处全球领先说起高通的5G研发，实际上早在10多年前便已开始。到了2016年10月，高通便已发布了全球首款5G调制解调器，并将其命名为骁龙X50。此后，高通对骁龙X50进行了持续改进和创新。到了2017年3月，骁龙X50已经实现了全频覆盖，通过单个芯片便可实现对2G/3G/4G/5G的多模覆盖，并同时符合3GPP 5G新空口标准。
2017年10月，骁龙X50则再次经过整合优化，从体型巨大的原型机蜕变为只有指甲般大小的功能芯片。在28mm毫米波通道测试中，实现了全球首个公开发布的5G数据连接。并实现了整体1.2Gbps的超高速，其中的峰值速度更是高达1.24Gbps。此外，高通还展示了旗下首款基于骁龙 X50的5G智能手机参考设计方案，其意义在于根据手机的功耗和尺寸要求，对5G技术进行测试和优化。这也意味着，骁龙X50无论是在尺寸上还是在功能上，都已具备了用于智能手机终端的条件特征。2017年11月，高通及其合作伙伴成功实现了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通。
5G 模组带来完整解决方案如果说芯片的领先只是5G时代的基础，那么射频前端的推陈出新则是5G时代的全面深化。考虑到全面屏手机的日益普及，5G射频前端不仅需要性能强大，而且还需要体积小巧。而在2018年1月份的CES展会上，高通便宣布将与谷歌、三星、索尼等厂商联合推出更为先进的射频前端解决方案。2018年1月25日，小米、OPPO、vivo、联想则联合宣布，将采购高通总价不低于20亿美元的射频前端部件。2018年2月9日，高通宣布将于2019年与全球18家手机厂商联合推出基于骁龙X50的5G手机，这其中便包括了华硕、富士通、HTC、LG、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米等厂商。
到了2018年2月26日，高通还在MWC展会上发布了5G模组解决方案，对高通本身以及整个智能手机行业的影响极为深远。整个解决方案的目的就是让手机厂商们在2019年快速部署5G，通过处理器、基调制解调器、内存、PMIC、射频前端、天线等简单几个模组产品，便可集成1000多个组件，降低了终端设计的复杂性。而手机厂商则仅需通过组合几个简单模组便可进行设计，通过超高的集成度，更可为减少高达30%的占板面积。
业内人士则普遍认为，高通不仅在5G芯片设计上处于全球领先，而且还提供了竞争对手所无法提供的完整解决方案，而这或许就是华为采取“自研+高通”市场策略的最大原因。预计到了2019年5G便可开启商用，5G手机亦将在明年大批量上市!
