据 Bloomberg 报道，Facebook 目前正在招募一个半导体专业研发团队，以打造属于自己的芯片，未来或应用到 Facebook 发布的硬件产品、数据中心的服务器等方面。
招聘信息显示该研发团队将「打造“端对端的 SoC/ASIC、固件和驱动程序开发组织” 」。此处的 SoC 是指系统级芯片，后者 ASIC「专用集成电路」则表明，Facebook 计划研发的这款芯片，有更加特殊的应用场景。自主芯片很有可能会被用在服务器上，将能帮助 Facebook 降低对诸如英特尔和高通等传统芯片厂商的依赖，并量身定制，开发差异化的产品。
有消息称，Facebook 下月将发售 Oculus Go，一款搭载了高通处理器的 VR 一体机。另一方面，Facebook 也在研发自家的智能音箱，但半导体研发团队招聘尚处初级阶段。可以预计的是，Facebook 若能在硬件设备上使用自家处理器，将能更好地整合软件与硬件，构建完整的 Facebook 生态。
相比其它科技巨头，Facebook 无论是芯片研发还是硬件开发，起步迟了不少。另一家也推出智能音箱的公司，亚马逊麾下已拥有 449 名员工规模的芯片团队。该团队设计的芯片未来将支持亚马逊新一代 Echo 产品，提高语音助手 Alexa 的响应速度与服务质量。
苹果和 Google 在芯片研发上则是一马当先。2010 年苹果便开始推出自主芯片，应用到其多条产品线。目前 A 系列芯片在市场上已应用到第 11 代，最新款的 iPhone 均采用了这款处理器。自家的芯片和产品深度融合，加上苹果精心调校，其性能表现让人印象深刻。此前还有消息称苹果有计划将电脑系列产品也用上自家的处理器。
Google 已经自主研发芯片了多年，因围棋比赛闻名的 AlphaGo 系统，便是采用了 Google 自主研发的 TPU 张量单元处理器。Google 也没忽略自己的「亲儿子」Pixel 2，找 Movidius 特意为其定制了一款图像处理器。
而近年来，国内芯片的市场规模及需求在持续增长。科技巨头 BAT 在芯片产业的生态建设也有所动作。阿里把“自研 AI 芯片”作为其布局“中国芯”的战略组成部分，先是投资了多家芯片公司，Kneron、寒武纪、深鉴科技等均有其出手的记号。
日前阿里更是宣布收购了中天微，这家以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司原本第一大股东就是阿里巴巴。这笔收购向外界传递了阿里巴巴自主芯片研发的决心。同时阿里的达摩院芯片研发团队目前正在设计一款 AI 芯片——Ali-NPU。
腾讯和百度在芯片布局上起步较晚，芯片行业覆盖面并不如阿里那么广。腾讯曾领投了一家可编程芯片公司 Barefoot Networks，该公司开发了世界上第一个可编程芯片，能以 6.5MB/s 的速度处理网络数据包。而这笔高达 2300 万美元的融资，也有阿里的身影。
百度则大力部署自动驾驶和智能语音领域，曾领投中科慧眼亿元 Pre-B 轮融资，该公司致力于自动驾驶系统及三代 ASIC 芯片等方面研发，未来将会为百度阿波罗无人驾驶计划提供深度支持。而芯片研发方面，百度则与主要与 ARM、紫光、汉枫电子合作，开发了集成 RDA5981(紫光)、mbed(ARM)、HF-LPB200U 模组(汉枫)的 DuerOS 芯片。
在当前这个特殊的时间节点下，自研芯片的重要性不言而喻。数十年的发展后，半导体依旧是最尖端领域，代表着一家科技公司的硬核实力，越来越多有追求、有野心的企业显然不愿将如此关键的权柄置于他人之手。
可能过不了多久我们将能看到国内外的科技巨头们在半导体这种高维度上的竞争。
