来自苹果供应商消息的一份外媒报告披露，半导体制造商台积电针对苹果下一代iPhone手机的7nm芯片已经开启量产。这款芯片将在该年度智能手机性能与功耗效率的提升方面作出较大改进。
按照惯例，新款iPhone会在今年下半年发布。有消息人士声称苹果新处理器很可能被命名为A12，比起苹果当前iPhone 8和iPhone X中使用的10nm芯片将更小、更快、更高效。但目前苹果与台积电皆对此不予置评。
虽然该款7nm处理器的具体细节尚未知晓，但在台积电的网站上可以查得其使用性能将提高20%，功耗降低约40%。
这份外媒报告是在三星宣布明年开始生产7nm芯片的几个小时之后发布的。三星、台积电曾在iPhone 6S上共同为苹果生产A9处理器芯片，而此时台积电成了苹果独家SoC合作伙伴。
尽管苹果将成为首批采用7nm芯片的手机厂商之一，但其并非业内唯一一家。业界预计高通和三星都会拿出自己的7nm产品来应对苹果的A12处理器，且三星本周早些时候已有证实，明年将有7nm芯片进入市场。
高通方面，Snapdragon 855将于明年到期，届时极有可能助推一系列新的安卓旗舰。而与此同时，预计三星也将推出新的安卓手机，包括Galaxy S10和Galaxy X可折叠手机。而苹果将在9月份公布更多有关2018年度iPhone的细节，接下来6月份的WWDC大会上会有一些iOS的消息，或许还有全新的iPhone SE。
也就是说，7nm工艺处理器已成为下一代智能手机的竞赛焦点，苹果将不遗余力去争取这项先机优势。从之前的经历来看，苹果正着手保持两年一度的芯片工艺跳跃，这能够使其自家的A系列处理器不断保持领先优势。
虽然预计A12和A13处理器都将采用7nm制造工艺，但台积电已承诺2020年推出5nm工艺，并于2022年推出3nm工艺，这使得设计与架构复杂的处理器芯片在未来不久后将缩小到令人难以置信的程度。
