芯片无疑是2018年最火的话题之一。中兴事件之后，更是全民关注、讨论芯片。
不久前，在半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总裁丁文武称，全国老百姓都知道芯片，即使不知道芯片是什么，也都知道芯片产业差距很大。
有人欣慰这一行业终于引起了大众关注，也有人担心只是表面繁荣、虚火过旺。
仅在最近三个月里，就有多家公司发布AI芯片或模组，不仅有百度，也有寒武纪、云知声、出门问问、Rokid等初创企业。
但芯片从来不是赚快钱的产业，对于AI芯片可实现弯道超车的观点，不少业内人士持怀疑态度。
由冷到热
在中国国际智能产业博览会上，第一财经记者看到，一些芯片厂商的展台周围到处都是驻足观察和拍照的观众，展台的讲解员则一一为观众进行科普。
“集成电路的话题越炒越热。”赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏告诉记者，“这两年行业发展也好，国内资金支持力度也好，半导体这个行业整体景气度上来了。”
根据赛迪顾问提供的数据，2007年到2017年，中国集成电路产业年均复合增长率为15.8%，远远高于全球半导体市场6.8%的增速。
元禾华创投资管理有限公司执行合伙人刘越对第一财经记者表示，在美国等西方国家芯片已经是一个非常成熟的行业，“20世纪八九十年代，集成电路在硅谷是最火的，大量资本进入集成电路企业”;在中国，目前这一行业仍处于快速发展期。但由于芯片是高投入、高风险、慢回报的行业，中国投资者更偏爱互联网企业。
根据《集成电路设计业的发展思路和投资建议》所述，一款28nm芯片设计的研发投入约为1亿到2亿元，14nm的约为2亿到3亿元，研发周期为1到2年。芯片制造更是资本密集行业，一条28nm工艺的集成电路生产线投资额约为50亿美元，20nm的高达100亿美元，更不用说14nm、10nm和7nm先进制程的投资额度了。
不过，今年在中国，芯片也成为了继区块链之后的又一投资风口。除了中兴事件引发的关注，也离不开最近几年政府的政策支持和大基金的介入。
在今年政府工作报告中，集成电路被放在实体经济发展的显著位置。李克强总理提到，加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，推进智能制造，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。
2014年国家设立了集成电路产业投资基金。丁文武表示，经过近4年的工作，目前进展顺利，大基金布局了集成电路整个产业链，实现了产业的全覆盖。
目前，包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉、合肥等20多个城市都有芯片产业项目。中芯国际创始人张汝京预测，到2020年，建成的200mm(毫米)和300mm集成电路生产线产能可以达到每月200万片。这一规模比现在至少翻了一倍。
根据SEMI(国际半导体产业协会)数据，预计2017年到2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球总数的42%。
这种“集体作战”的模式是一种探索市场的路径，国内如海思、展讯的局部崛起，意味着国产手机正在逐步走出芯片依赖进口的困境。根据市场研究公司IC Insights发布的2017年全球十大IC设计公司排行榜中，华为海思排名第七，比上年营收增长21%;紫光展锐排名第十，同比增加9%。
中科院微电子所所长叶甜春打了个比方，如果把集成电路产业比作金字塔，过去中国连底座都不全，如今高度虽然还和发达国家有差距，但底座已经建立起来，形成了集团军，整个产业有自身发展的能力和后劲。
投资过热与人才缺口
看似繁荣的场景并没有让芯片从业者感到轻松。
一个原因是人才缺口。
“即使是清华大学微电子所毕业的学生都会转金融或从事互联网。做芯片很辛苦，来钱没那么容易”。地平线芯片一位内部人士此前对第一财经记者表示，做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择金融和互联网业。
中国科学技术大学特聘教授、核高基专家陈军宁表示，中国半导体行业的发展速度很快，进步也很快，但总体水平处于中低端。人才作为该行业发展的第一资源，对于产业的发展起着至关重要的作用。他称，“根据国家的产业推进纲要，预计到2030年，我国将需要70万人，这个缺口还有40万。”
另一个原因是对投资过热的隐忧。
地方希望通过项目投资聚集产业，拉动GDP;一些投资人和创业者将此看作一风口，但也有业内人士认为，芯片行业的热闹只是暂时的。
中国工程院院士许居衍近日在一场行业论坛上表示，目前半导体产业实际存在着无效益的繁荣、产品(硬件)难度增大、产品研发费用增高盈利空间下降等三大问题，中国厂商想要突围首先需要反思盈利模式，开启基于硬件的软服务能力，同时提升半定制技术能力。
芯片产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小。目前，中国有近1400家左右的设计企业，但在芯片设计公司“遍地开花”背后，却隐藏着“整体实力不强”的尴尬，和美国头部芯片企业超过80%的份额相比，我国前十大集成电路设计企业的销售额占比刚刚超过30%。
一名半导体产业人士表示，过热的资本开始干扰到正常的产业投资规律，现在各地的芯片项目未来可能会造成地方沉重的财务负担，依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久，都是未知数。另一方面，快速投产下的芯片成品是否满足市场需求，低端产品如何盈利，如何解决人才缺口以及研发费用?这些都有待解答。
紫光集团联席总裁刁石京此前对媒体表示，各地争相上马相关项目，如果缺乏有效的统筹，可能会形成恶性竞争。他指出，鼓励市场竞争，但不应一哄而上，最终伤害整个产业。因为集成电路投入非常大，需要技术和人才等多方面的积累。
“集成电路产业从来就不是赚快钱的产业。”北京盛世宏明投资基金管理有限公司高级副总裁罗栋表示，做产业投资还是应该回归到产业本身的发展规律。
弯道超车？
随着新兴产业、技术和产品不断涌现，大数据、云计算、5G通信、人工智能等技术也为芯片提供了巨大的市场。
在中国电子信息产业发展研究院发布《2018年中国集成电路上半年形势分析和下半年的走势判断》中，半导体市场需求依然旺盛，市场的驱动力分化。5G即将到来，5G成为2018年上半年各家企业的关注重点。3月，海思发布全球首款5G芯片“Balong 5G01”;6月，紫光展锐宣布5G芯片将在2019年实现商用。
虽然在虚拟货币市场，矿机芯片需求下滑;同时，人工智能概念火爆，AI芯片企业估值大涨。此外，数据中心建设加速，存储器需求主力转变，2018年服务器存储市场增速超过智能手机存储市场，成为全球存储器应用市场增长的主动力。
在CPU、GPU等高端芯片与国际差距较大的情况下，不少人期待通过AI芯片，中国能实现弯道超车，但一些业内人士对此持质疑态度。
“人工智能的发展将带来近百亿美元芯片市场需求。”工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂称。
从去年下半年到今年上半年，不仅国内BAT纷纷布局这一领域，也诞生了寒武纪、地平线等AI芯片公司。一些AI初创企业通过一轮轮融资获得资金后，也纷纷发布自己的AI专用芯片。仅仅最近两三个月，就有多家公司发布AI芯片或模组，云知声推出物联网AI芯片及解决方案;出门问问正式发布了AI语音芯片模组“问芯”;Rokid发布KAMINO18AI语音专用芯片;思必驰也宣布将在下半年推出AI芯片……
AI芯片公司估值也一路飙升。6月20日，寒武纪科技宣布完成B轮融资，公司估值达到25亿美元。深鉴科技估值超过10亿美元。
杭州国芯AI事业部总经理凌云对第一财经记者表示，对于中国而言，AI芯片是一个突破口。在这一领域，中国公司介入较早，改变了此前大部分时候中国芯片追着美国人跑的局面。
这是一个全新的领域和机会，但也有人泼了冷水。
此前，丁文武在上海的一场行业论坛上表示：“中国芯片行业弯道超车的策略不现实，弯道超车的前提是大家在同一起跑线上。”
安芯投资管理有限责任公司常务副总裁王永刚表达了类似的观点，称“这(芯片)一块还是要务实，盖楼一块砖一块砖地砌起来。”
而在Imagination Technologies副总裁、中国区总经理刘国军看来，现在的先进技术都是全球化的运用，不存在谁战胜谁的问题。中国有应用和数据的优势，“可以快速获得运用数据的学习、训练。在美国，数据没有那么容易(获取)，本身也没有大的应用场景。但是人工智能不管是哪个领域，(西方的)基础研究比我们深得多。”
在不久前的一次公开场合上，经济学家许小年在谈到企业的技术升级时说，我们追逐新名词，发明新名词的速度，远远快于我们能做到的。“我最反感的一句话就是跨越式发展、弯道超车。我看了多少弯道翻车，我没看到过弯道超车。不老实，投机取巧，这是我们很多企业的毛病。”
