9月21日消息，科技行业最引人注目的法律大战可能将尘埃落定。高通与苹果的纠纷已经持续了近两年，让全球市值最高的上市公司和全球最大的移动芯片厂商反目成仇。
据外媒报道，高通CEO莫伦科夫表示，芯片制造商与苹果之间的激烈对峙的时期将过去。未来几个月，两家公司将必须在美、中、德等几个国家的司法管辖区的陪审员和法官面前提起诉讼。
莫伦科夫未透露是否正进行和解谈判，也并未评论何时能达成协议。莫伦科夫在接受彭博社电视采访时说：“现在的环境是，双方可能会达成和解协议。传统上来看，法律节点会为双方创造一个环境，促使他们改变各自的观点。”
如今莫伦科夫甚至开始谈论到高通和苹果的再次合作，他表示没这将会是个很有野心的目标，因为苹果已经从iPhone中剥离了高通芯片，但如果高通继续比竞争对手更高效地完善芯片，那么解决法律纠纷后的再次合作便是自然的。
他认为对与高通来说，没有比苹果更好的合作伙伴了，技术巨头就该与产品巨头合作。
