(原标题：疑似小米LEX正面谍照曝光 或配骁龙710定位MIX青春版)
此前传出小米滑盖全面屏新机将被命名为小米LEX的消息，而现在随着一张小米系统截图的曝光，不仅传闻终于得到了证实，而且还有网友在微博上泄露了小米LEX的真机谍照，看起来拥有极高的屏占比，机身右侧专门设计了一枚小爱按键。据传将搭载骁龙710处理器，并作为小米MIX系列的青春版推出，或于10月9日开始宣传预热。
真机谍照曝光
从此次网友在微博上曝光的疑似小米LEX的真机谍照来看，该机整体上看起来与OPPO Find X有些相似，有着极窄的边框和下巴，并且由于滑盖设计的缘故，所以手机的正面基本上就是整块的显示屏。而作为该机设计上的特色之一，这次小米LEX在机身右侧拥有一枚专用的AI按键，可以通过单击、双击、长按等方式一键唤醒小爱同学语音助手。
尽管爆料者没有透露这款小米LEX任何细节内容，但根据此前曝光的该机的上手视频显示，小米LEX的滑盖操作模式将会是手动，包括前置镜头等组件则在开启滑盖后得以展现。但比较遗憾的是，现在没有该款新机背面的谍照出现，所以暂时不清楚摄像头的排列方式。
搭载骁龙710
而根据此前传出的消息，这款小米滑盖全面屏新机的屏占比在93%左右，但没有搭载3D结构光人脸识别技术，也不具备无线充电和红外功能。摄像头方面则是20MP前置镜头，并配有与小米8相同的IMX363+S5K3M3的组合，将会支持四轴光学防抖、两倍光学变焦以及AI 场景模式等功能。此外，这款小米LEX还支持NFC近场通信功能。
至于大家关注的处理器方面，目前网络上的传闻较多，最初的说法是搭载有骁龙845处理器，但现在有不少KOL在微博上披露小米LEX将会是低成本款的小米MIX3,并且将作为小米第二款骁龙710处理器机型推出。尽管在真实性方面还有待证实，但过去曾经有消息称小米LEX将作为系列产品推出，将会是小米MIX系列的青春版，所以最终配备骁龙710处理器确实存在较大的可能性。
国庆后开始预热
值得注意的是，这款小米LEX在配置上存在争议的地方还是包括指纹解锁的方式，尽管有见过工程机流片的网友披露该机采用的是后置指纹解锁设计，但也有爆料称小米LEX的工程机实际上有屏下指纹和后置指纹两种方案，但最终会采用哪种方案则暂时还没有确切的信息。不过，由于此前传出小米LEX机身较厚的说法，所以搭载屏下指纹解锁技术的可能性较大。
目前，已经获得无线电发射型号核准的小米M1810E5E/A被认为是这款即将登场的小米新机，并且按照雷军的说法将争取十月底前正式放量开卖。而在发布时间方面，则据传会在10月9日开始宣传预热，至于是否会如过去传闻的那样将于10月26日在长沙发布还有待证实。
