(原标题：疑似小米滑盖全面屏新机获3C认证 传两款机型或月底同步登场)
虽说小米昨天官宣的“大好消息”据传与新机发布没有关系，但在国家质量认证中心最新公布的3C认证中出现的小米新机M1810E5A/E/C/T还是值得我们的关注。由于该机配有与小米8等机型相同的充电器和支持18w快充，所以很有可能便是即将登场的小米滑盖全面屏新机，据传或将于10月23日在南京正式发布，但正式名称到底是小米LEX或是其他型号则没有确切的消息。
疑似滑盖新机获认证
根据国家质量认证中心最新公布的信息显示，小米旗下已经有M1810E5A/E/C/T等型号的新机获得了3C认证，由富智康在河北廊坊的工厂生产，所配的充电器型号则为与小米8等机型相同的MDY-08-ES，支持18w快充技术，所以可以确定为是一款中高端产品。
尽管现在还不清楚该款新机的真实身份，但由于小米官方高层此前已经确认会在十月份发布全新滑盖全面屏新机。因此从这款小米M1810E5A/E/C/T获得3C认证的时间点来看，应该便是过去传闻将被命名为小米LEX的滑盖全面屏机型。
或将推两款机型
不过，现在得出这样的结论还为时尚早。因为按照微博上最新传出的说法，小米在即将到来的发布会上会有两款升降式设计的新机推出，一款将搭载骁龙845处理器，而另一款则会搭载骁龙710和骁龙845处理器，但在具体的手机名称方面则没有更多的消息。
尽管如此，小米滑盖全面屏新机很快便会登场应该没有什么悬念，并且看起来应该便是那款拥有骁龙710和骁龙845两个处理器版本的机型。据传主推的是骁龙710版本，而骁龙845版本则供货数量极少，与小米8透明探索版有些相似。将会配有20MP前置镜头，而背面的双摄则是与小米8相同的IMX363+S5K3M3的组合，将会支持四轴光学防抖、两倍光学变焦以及AI 场景模式等功能。
传10月23日发布
而据传同步登场的另外一款骁龙845处理器新机则暂时没有更多信息被曝光，但正如前面所提及的那样也会是升降式设计，所以不排除是小米MIX3的可能，预计在硬件规格方面会有所升级，比如或将为背面双摄像头搭载TOF技术等等。此外，这款小米即将发布的两款新机都会在机身侧边增加了AI按键，可以可以通过单击、双击、长按等方式一键唤醒小爱同学语音助手。
至于大家关注的发布时间方面，根据熟悉小米内情的网友最新披露的说法，小米将于10月23日在南京举办新品发布会正式推出新款机型，但具体的型号名称则没有给出明确的说法，同时在真实性方面也有待进一步证实。
